(종목분석) 한미반도체

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시총 1조 7064억,

대주주 56.1% 국민연금 7.6% 외인 7.38%

PER 22.4, PBR 6.7

CP 34,500

추정 21년 영업이익 1178억 인데 1200억 가능할 듯 함.

멀티플 18 잡았을때

적정 시총은 2조 1000억 정도...

 

8/20

8월 반도체 조정장으로 한달동안 -15% 빠짐.

비중확대 의견

시총 1조 5877억, 외인 7.96%

PER 20.8, PBR 6.1

CP 32,100

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• 후공정 반도체 장비
• 제품 : 비전 플레이스먼트, EMI차폐, 카메라모듈 검사
• 독보적 기술력, 기술적 해자
• 비메모리, OSAT 익스포져 높다. 1등-5등 업체 모두 사용
• 비전 플레이스먼트 국산화 (일본 부품 40% 비용, 절감효과 4Q 반영),  후공정에서 웨이퍼를 절단 검사
• EMI실드장비 -  2분기 '마이크로쏘 장비' 국산화에 성공했고 삼성전기, 칩패킹테크놀로지, UTAC 등의 고객사를 확보해 첫 생산을 시작
• 올해 상반기 컨센서스 상회
• 2분기 실적 매출액 1089억 (+75.9% YoY), 영업이익 364억 (+82%), OPM 17.1%

◆ 매출액, 영업이익 모두 3년 최고 수준 달성

한미반도체의 분기 매출액과 영업이익은 모두 최근 3년 중 가장 높은 실적을 기록했다. 이전 최고 매출액이었던 2018년 2분기보다도 38% 늘어난 것으로 나타났다.

[그래프]한미반도체 분기별 실적 추이

 

 

◆ 올해 2분기 실적 반영 시 PER 16배 → 23배 (업종대비 고PER)

[표]한미반도체 투자지표 비교

구 분	한미반도체			기계
	21. 06	전년동기	등락	평균	업종대비
PER	23배	16배	▲	-2.1배	고PER
PBR	6.1배	2.7배	▲	1.6배	고PBR
ROE	26%	17%	▲	-8.3%	높음

* 투자지표는 최근 4개 분기 당기순이익의 합으로 계산함

 

◆ 경쟁사 대비 영업이익률 가장 높은 편

[표]한미반도체 및 경쟁사 전년동기 대비 성장률

종목명	영업이익률	매출액 증감률	영업이익 증감률	실적기준
한미반도체	33%	76%	82%	2021.06
솔브레인홀딩스	25%	-62%	-50%	2021.03
SK하이닉스	16%	18%	65%	2021.03
삼성전자	14%	18%	46%	2021.03
원익IPS	9.5%	40%	67%	2021.03

출처: <https://www.rassiro.com:507/news/20210813/1008222>

8/20

20일 <디일렉>이 국내 반도체 장비 업체 31곳의 2분기 실적을 분석한 결과 분기 매출 1000억원이 넘는 장비업체가 작년 5곳에서 올해 9곳으로 늘었다. 세메스, 원익IPS, 에스에프에이, 케이씨, AP시스템, 피에스케이, 이오테크닉스, 한미반도체, 테스 등이다. 세 자릿수 이상의 매출 성장률을 기록한 업체는 와이아이케이, 뉴파워프라즈마, 주성엔지니어링, 인텍플러스, 엑시콘 등 5곳이다. 제너셈, 엑시콘은 흑자전환에 성공하며 장비 업계 상승세에 올라탔다. 반면 유니테스트와 예스티는 적자전환에 들어가며 부진했다. 

원익IPS는 매출 4325억원, 영업이익 1007억원으로 전년 보다 각각 42.6%, 96.7% 증가했다. 특히 2분기 반도체향 매출액은 지난해보다 40% 증가한 3678억원으로 역대 최고 수준을 기록했다. 삼성전자향 낸드 매출이 늘어난 덕분에 2분기 낸드향 매출은 작년 연간 낸드 매출과 유사한 수준을 기록했다. 

 

피에스케이는 매출1257억원, 영업이익은 316억원으로 전년동기 보다 각각 93.7%, 305% 증가하며 괄목할만한 성적을 냈다. 피에스케이는 '포토레지스터(PR) 스트립 장비' 업계 1위이며 이 장비의 매출 비중은 60%에 달한다. PR 스트립은 D램, 낸드, 비메모리 등에 쓰이는 전공정 장비이기 때문에 국내뿐 아니라 글로벌 고객사에게 공급량이 늘면서 매출에 반영됐다. 

 

한미반도체는 매출 1089억원, 영업이익 364억원을 기록하며 전년 동기 보다 각각 75.9%, 82%로 껑충 뛰었다. 한미반도체가 분기 매출 1000억원을 넘긴 것은 이번이 처음이다. 한미반도체는 후공정에서 웨이퍼를 절단 검사하는 '비전 플레이스먼트 장비' 시장 1위이며 'EMI 실드 장비'도 주력한다. 최근 시스템반도체 수요 증가로 국내외 후공정 업계의 투자가 늘면서 한미반도체는 수주 물량이 지난해 하반기부터 늘어났다. 2분기에는 EMI 실드 장비에 들어가는 '마이크로쏘 장비' 국산화에 성공했고 삼성전기, 칩패킹테크놀로지, UTAC 등의 고객사를 확보해 첫 생산을 시작했다. 

보유종목

기업명	매출	영업이익	OPM	ROE	매출증감	영업익증감	시총	외인
이오테크닉스	1152	312	27.1	15.9	34.7%	100%	14,636	16.09
한미반도체	1089	364	33.4	26.0	75.9	82.2	15,877	7.96
유니셈	861	147	17.1	18.0	52.9	51.5	4,232	3.94
엘오티베큠	778	85	10.9		87.0	112.5	2,529	1.38
케이씨텍	760	92	12.1		-5.8	-42.5	4,996	10.59
유진테크	529	62	11.7		16.3	785.7	9,407	22.61
넥스틴	183	73	40		69.2	120.2	4,724	11.97
고영	672	115	17.1		73.2	475	15,344	65.86
테스	1036	222	21.4		34.9	62.0
테크윙	830	158	19.0		40.1	28.8
GST	773	128	16.6		74.9	146.2
디바이스이엔지	237	70	29.5		-42.8	-57.2
인텍플러스	306	68	22.2		178.2	466.7
엑시콘	138	4	3.3		344.8	흑자전환

 

출처 : 전자부품 전문 미디어 디일렉(http://www.thelec.kr)

 

출처: <http://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=13917>