사고 내년까지 갖고 있어도 되는 PCB종목. 대덕전자

대덕전자 : FC BGA 투자로 비메모리향 반도체 PCB 매출 증가

대덕전자는 비메모리향 반도체 PCB, 즉 FC BGA에 2년간 1,600억원을 투자하여 반도체 기판 업체로 포트폴리오를 전환하고 있다. 삼성전자와 SK하아닉스의 고객을 바탕으로 메모리향 반도체 기판에서 비모메리향으로 새로운 성장을 모색하고 있다. FC BGA 시장 중심은 PC 및 서버/네트워크이나 향후에 높은 성장이 기대된 전장용(전기자동차 & 자율주행 등) 분야에서 진출하였다. 다품종 소량 생산의 특성으로 일본 이비덴, 신꼬 및 삼성전기의 대응보다 중견업체인 대덕전자가 상대적으로 안정적인 성장, 수율을 바탕으로 틈새 시장 공략이 용이하다고 판단한다.

또한 저수익 부문인 카메라모듈향 R/F PCB와 전장향 MLB는 수익성 중심의 공급 전략으로 매출은 감소, 수익성은 점차 개선될 전망이다.

2021년 3분기 매출(2,455억원)과 영업이익(214억원)은 전분기대비 각각 6.4%, 61.4% 증가할 전망이다.

2021년 전체 매출은 9,613원, 영업이익은 678억원으로 각각 3.3%, 358.6% 증가로 추정된다.

2022년 전체 매출은 1.2조원, 영업이익은 1,032억원으로 예상된다

10/9

CP 16,350 원

시총 8080억

상장주식수 4941만주

 

기대시총 1조 320억 (멀티플 10)

TP 24,000 원 (대신증권)

TP 20,800 원