(공유) VISION PLACEMENT 제조사, 한미반도체 기업분석(2022.08.27)

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VISION PLACEMENT 제조사, 한미반도체 기업분석(2022.08.27)

1. 사업내용

자체 기술로 설계, 제작, 조립, 검사, Test하는 수직계열화 방식의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보하여 국내외 320여개의 글로벌 반도체 관련 제조업체( IDM, OSAT 포함 )에 장비를 공급

 

 

반도체 제조용 장비 (VISION PLACEMENT, EMI SHIELD VISION ATTACH / DETACH, TSV DUAL STACKING TC BONDER, FLIP CHIP BONDER, LASER MARKING/CUTTING/ABLATION/DRILLING 등) 를 개발해 국내외 유수의 반도체 기업에 공급

1998년 출시한 '비전플레이스먼트(VISION PLACEMENT)'는 반도체 패키지의 절단 → 세 척 → 건조 → 2D / 3D VISION 검사 → 선별 → 적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수 장비로서 당사의 장비가 2000년대 중반부터 세계시장 점유율 1위를 지키고 있으며, 2016년부터 국내외에 제조라인을 보유한 글로벌 반도체 기업에공급하기 시작했던 EMI SHIELD(전자기파 차폐) 장비의 경우 애플, 퀄컴, 브로드컴 등 글로벌 IT기업들이 5G 통신과 메타버스, 스마트폰, 스마트워치, 무선이어폰, 자율주행 및 V2X(차량사물통신) 등 IT기기 반 도체 칩과 자동차 전장화에도 EMI SHIELD 공정을 적극 도입하면서 장비 수요도 늘어나고 있으며 이로 인해 EMI SHIELD 장비가 한미반도체의 전체 매출 성장에 크게 기여할 것으로 기대

 

특히 2021년 6월, 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는데 성공하여 그간 일본기업에 의존하던 패키지 Saw 분야에서 수입대체 효과와 내재화에 따른 수급 불확실성 해소, 신속한 납기 대응으로 인한 이익개선 효과를 기대

 

 

마이크로 쏘가 원가절감이 큼을 알수 있음.

 

세계 시장점유율 1위인 EMI Shield (전자기파 차폐)장비는 5G와 같은 통신인프라 발전과 더불어 글로벌 수요가 지속 증가할 것으로 보이며, 스마트기기에서 메타버스, 사물인터넷(IoT), 자율주행차와 같은 4차산업의 다양한 범위까지 확장되어 적용될 것으로 기대하며, 향후 매출성장을 기대

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(4) 주요매출처

 

현재 당사가 확보하고 있는 고객사로는 글로벌 반도체 기업인 ASE, AmKor, Infineon, ST Micro, SPIL, PTI, Skyworks 등과 중국 JCET, Huatian Technology, Nantong Fujitsu, SK하이닉스(충칭), Luxshare 등이 있으며 국내의 경우 JCET스태츠칩팩코리아, ASE코리아, Amkor코리아, SK하이닉스, 삼성전기, 삼성전자, LG이노텍, 코리아써키트. SFA반도체, 시그네틱스, 네패스 등이 있습니다.

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작년 매출을 보면 내수보다 수출로 인한 반도체 장비 매출이 5배나 크다.

 

출처: <https://dart.fss.or.kr/report/viewer.do?rcpNo=20220310001098&dcmNo=8450600&eleId=4&offset=20822&length=14828&dtd=dart3.xsd>

 

상속은 완료된 상태

2. 주요 공시 및 리포트

2022.07.24

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한미반도체

작년 여름 주가는 고점을 형성한후 1년째 가격조정+기간조정중

 

동사 주가부진의 원인은

1. 낮아진 매출성장 기울기 - 2020년 부터 21년상반기까지의 가파른 매출성장(yoy 100% 를 넘어서는)이 점점 플랫해짐과 동시에 탑라인 컨센서스를 지속 하회

2. 고객사-osat의 capex 기울기 완화와 하향 가능성 이슈

3. 최근 장세를 고려하면, 장비주 치고는 높았던 밸류 (동사 opm과 roe를 고려할면 비싸다고 하긴 또 어려우나, 시장은 이미 싸진 종목들이 널려있는상황)

4, 중국 봉쇄로 인한 매출 지연 이슈

 

주가는 6월 바닥을 찍고 , 최근 25%정도 상승한 상황인데

2분기 실적에서 매출/이익 컨센서스를 상회했고, advanced pkg에 대한 성장기대감이 톤다운되고있는 반도체 섹터내에서 동사의 자랑

실적발표이후 이익 추정치는 소폭 상향됨

 

우측 그림에서 삼성증권은 pkg saw내재화로 동사 Vision Placement 장비의 gpm이 7%p 상승할것으로 전망

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2022.07.17

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2022.07.15 10:23:04 어닝서프라이즈 2Q22

기업명: 한미반도체(시가총액: 1조 3,206억)

보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)

 

매출: 1,232억(예상치: 1,120억)

영업익: 439억(예상치: 404억) YoY +20.5% QoQ +106.5% 컨센대비 +8.6%

순익: -(예상치: 334억)

OPM 35.6%

 

** 최근 실적 추이 **

2022.2Q 1,232억 / 439억 / -

2022.1Q 632억 / 213억 / 196억

2021.4Q 1,016억 / 357억 / 297억

2021.3Q 917억 / 309억 / 267억

2021.2Q 1,089억 / 364억 / 277억

2021.1Q 709억 / 193억 / 204억

2020.4Q 780억 / 143억 / 100억

2020.3Q 779억 / 249억 / 183억

2020.2Q 619억 / 201억 / 143억

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공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20220715800108

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2022.6.16

한미반도체 전략적 투자 HPSP, 7월 코스닥 입성.."반도체 전공정 투자 매력"

출처: <https://news.v.daum.net/v/20220616160729253>

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4. 투자포인트 (투자아이디어)

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공시된 수주분의 납기만으로도 4분기 배출액 최대 실적이었으나 글로벌 물류난으로 이연

지속되는 비메모리반도체 공급 부족과 그에 따른 고객사들(OSAT, IDM 등)의 증 설이 지속되고 있어 비전플레이스먼트 장비 수요는 여전히 높은 상황

고성능 비메모리반도체 생산이 확대되면서 패키지도 고성능화(Layer 증가, 기판사이즈 증가, In/out 개수 증가 등)가 진행되며 국내외 기업들의 FC-BGA 기판 투자가 확대

시장에서 FC 본더 장비가 쇼티지인 상황으로 한미반도체의 FC 본더 장비 장비 매출액도 2021년 200 억원에서 2022 년 400 억원으로 증가하며 수혜가 예상

사이클에 따라 변동하는 메모리 산업과 달리 비메모리 패키징 공정의 고도화는 이제 본 격적으로 진행

비메모리 쇼티지에 의한 OSAT 업체의 캐팩스 상승 사이클에 수혜

Micro Saw 내재화 통한 이익률 개선과 리드타임 감소에 따른 M/S 확장 가능성 + VP 8.0장비 (기판향) 믹스 개선 효과 (마이크로쏘 내재화 효과는 2022년부터 본격화될 것이라 생각하며 VP 장비의 OPM 또한 약 3%pt 수준의 개선 될 듯 함)

신규장비 (스트립 그라인더, 비젼 익스펙션 등) + 기존 장비의 확대 (EMI Shield, FC-Bonder 등)