1. CMO - 항체 삼성바이오로직스 59조 6438억 P/E(24년기준) 51.3 프레스티지바이오로직스 2768억 바이넥스 4348억 P/E(24년기준) 24.6 2. CMO - RNA 에스티팜 - 1조 4577억 P/E(24년기준) 26.2 파미셀 - 3391억 3. CMO - 유전자 재조합 SK바이오로직스 - 4조 8017억 P/E(24년기준) -77.5 4. 시밀러 셀트리온 - 39조 3144억 P/E(24년기준) 36.1 프레스티지바이오파마 - 5108억 5. 제약사 - 대형제약사 SK바이오팜 - 7조 3536억 P/E(24년기준) 62.1 유한양행 - 5조 9776억 P/E(24년기준) 28.8 한미약품 - 4조 2789억 P/E(24년기준) 25.1 종근당 - 1조 4610억 P/E(24년기..

1. 자가면역 질환이란 자가면역 질환은 면역 체계가 자신의 건강한 세포와 조직을 공격하는 만성 질환입니다. 이는 면역 체계가 외부 침입자(예: 박테리아, 바이러스)와 자체 세포를 구별하지 못할 때 발생합니다. 자가면역 질환은 80가지 이상이 있으며, 그 중 가장 흔한 유형은 다음과 같습니다. 류마티스 관절염(RA): 관절에 영향을 미치는 염증성 질환입니다. * 1형 당뇨병: 췌장이 충분한 인슐린을 생산하지 못하는 질환입니다. * 전신 홍반 루푸스(SLE): 피부, 관절, 신장 및 기타 장기에 영향을 미치는 만성 질환입니다. * 염증성 장 질환(IBD): 장에 영향을 미치는 염증성 질환 그룹입니다. 여기에는 크론병과 궤양성 대장염이 포함됩니다. * 다발 경화증(MS): 중추 신경계에 영향을 미치는 만성 질..

1. 투자 포인트 가. 기술 경쟁력 2002년 6월, 세계최초 진공회사인 Leybold의 건식진공펌프 사업을 인수하며 사업 시작 나. 판매처 다변화 반도체, 디스플레이, 태양광, 2차전지 등 다양한 전방산업 평균적으로 삼성전자향 60~80% , SK하이닉스향 10% 초반대로 추정됨 두 곳에 모두 공급한다는 것이 유의미 고객사: 삼성전자, SK하이닉스, SK온, 글로벌파운드리, DB하이텍, 온세미, 한화솔루션 공정장비 제조사: AMAT, TEL, LAM, 원익PNE, SFA, SHENZHEN, LAPLACE 경쟁사: 에드워드, EBARA, Kashiyama 등 3. 전방산업의 업황에 영향이 덜할 끊임없는 현금흐름 1년 1~2회 주기적 수선보수 및 유지보수 지속적이고 안정적인 수익창출 기회를 제공함(연간 매..

유리기판 수혜주 삼성그룹의 전자 계열사들이 꿈의 기판으로 일컬어지는 ‘유리 기판’ 상용화를 앞당기기 위해 연합 전선을 구축하고 공동 연구개발(R&D)에 들어갔다. 10년 전에 유리 기판 R&D에 뛰어든 반도체 라이벌 회사 미국 인텔보다 더 빨리 상용화에 성공하겠다는 전략이다. 반도체 업계에서는 패키징 분야가 최대 이슈로 떠오르면서 칩 미세화는 물론 패키징 소재의 주도권 다툼이 치열하다. 출처 : https://www.sedaily.com/NewsView/2D6MBO4BWV HBM 패키징에서 활용됐던 플라스틱 기판과 실리콘 인터포저가 한계에 다다르고 있다는 것이다. 플라스틱 기판은 표면이 거칠어 기판 위에 얇은 회로를 새기는 작업이 힘들다. 열에 약한 특성도 있어 열을 가해 칩을 접착하다 보면 기판이 휘어..

2024.02.21 기준 시총 1조 1006억원 PER 32.27배 한달반만에 고점 대비 -18% 하락중이다. 회사의 실적도 잘 나왔고 24년에도 순항이 예상되는 데 주가는 하락하고 있다. 1. 투자아이디어 가. 케이캡 (국내신약 30호) 의 성장성 (국내 성장중, 미국 신약허가) 위식도역류질환 치료제 케이캡은 칼륨 경쟁적 위산분비 차단 (P-CAB) 제제로 이 약물 계열은 위산에 의한 활성화 없이 양성자 펌프에 결합해 빠르고 안정적으로 위산 분비를 억제하는 기전. * 국내 처방실적 증가 * 해외진출 모멘텀 * 미국FDA 승인 이벤트 (빅 이벤트) 나. 탄탄한 재무 및 캐시카우 숙취해소 음료 컨디션, 헛개수 등 판매하는 HB&B 다. 연구개발 암, 간질환, 자가면역질환 분야의 혁신적인 의약품 파이프라인 ..

* 작년에 Reflow 80억 매출은 장비 4대로 추정 * 올해 주요 고객사 신규제품향 수주, 해외 OSAT 기업 수주도 대응 * 앞으로 SK하이닉스향 HBM3와 HBM3E 향 추가 장비 수주가 기대되는 상황 * 23년 현재까지 총 7대 HBM용 Reflow 장비 수주 추정, 23년 연말까지 4~11대 추가 수주 예상 * 글로벌 OSAT 업체 Reflow 장비(Fluxless 선호) 대응도 진행중인 것으로 파악(Amkor 등) * HBM을 세계 최초로 개발한 SK하이닉스가 HBM1~HBM2까지 TC-NCF 방식을 사용하다가 생산성 때문에 HBM2e부터 MR-MUF 공정으로 대체 * 삼성전자의 경우 TC-NCF 방식을 고수하고 있는데, 추후 Mass Reflow 방식을 적용할 지 관전포인트 * 최근 발간 ..