(24-03) AI 확산으로 인한 유리기판 니즈 확대 - 삼성전기, 기가비스

유리기판 수혜주

 

삼성그룹의 전자 계열사들이 꿈의 기판으로 일컬어지는 ‘유리 기판’ 상용화를 앞당기기 위해 연합 전선을 구축하고 공동 연구개발(R&D)에 들어갔다. 10년 전에 유리 기판 R&D에 뛰어든 반도체 라이벌 회사 미국 인텔보다 더 빨리 상용화에 성공하겠다는 전략이다. 반도체 업계에서는 패키징 분야가 최대 이슈로 떠오르면서 칩 미세화는 물론 패키징 소재의 주도권 다툼이 치열하다.

출처 : https://www.sedaily.com/NewsView/2D6MBO4BWV

HBM 패키징에서 활용됐던 플라스틱 기판과 실리콘 인터포저가 한계에 다다르고 있다는 것이다. 플라스틱 기판은 표면이 거칠어 기판 위에 얇은 회로를 새기는 작업이 힘들다. 열에 약한 특성도 있어 열을 가해 칩을 접착하다 보면 기판이 휘어버리는 현상이 발생한다. 실리콘 인터포저는 플라스틱 기판의 문제를 상쇄한다. 그러나 전(前)공정에 쓰이는 값비싼 장비들로 생산라인을 꾸려야 해 비용이 크게 상승한다는 단점이 있다.

유리 기판은 두 소재의 단점을 보완한다. 플라스틱보다 열에 강해 공정 중에 덜 휘어지고 표면이 평평해서 미세 회로를 새기기에도 상당히 수월하다. 기존 기판보다 면적을 크게 만들 수 있으면서도 지금보다 더욱 성능이 좋은 칩들을 여러 개씩 결합할 수 있는 최적의 솔루션인 셈이다.

반도체 업계의 한 관계자는 12일 “반도체 업계는 AI 시대에 진입하면서 더 많은 칩들을 한 개의 칩처럼 결합해야 하는 과제를 안고 있다”며 “유리 기판은 AI 반도체 회사들의 요구 사항을 충족하는 차세대 제품이 될 수 있을 것”이라고 설명했다.

출처 : https://www.sedaily.com/NewsView/2D6MBO4BWV

① 삼성전기 : 유리 기판 양산을 계획 중 

 

② SKC : 자회사 앱솔릭스가 유리 기판 양산을 계획 중

③ 필옵틱스 : 레이저 드릴링 장비 업체

④ 기가비스 : 유리 기판 검사장비 공급 예상

⑤ HB테크놀로지 :  유리 기판 검사장비 공급 예상

 

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