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3)포토공정(패터닝과 같은말) 빛을 이용하여 웨이퍼에 포토레지스트(PR)를 특정한 모양으로 패터닝하는 공정 3-1)웨이퍼 준비 웨이퍼 표면에 HMDS 라는 물질을 도포하여 수분을 제거 웨이퍼 표면에 소수성(물을 빨아들이지 않는 성질) 성질을 가지게 됨 이러한 과정을 하는이유는 PR((Photoresist)이 소수성 성질을 가지고 있기 때문에 웨이퍼와 PR 간의 접착력향상을 위해 웨이퍼도 소수성 성질을 띠게 만들어줌 3-2)감광액 도포(spin coating 방식) PR(Photoresist)포토레지스트 : 특정파장대(광원) 영역의 빛을 통해 광화학 반응을 일으키는 물질 ㄴPR구성 : solvent,resin(polymer),pac 광원에는 KRF : 248mm ARF: 193mm F2 : 157nm EU..

2)산화공정 잉곳에 의해 만들어진 웨이퍼는 전기가 통하지 않는 부도체 상태이다 그래서 반도체 형질로 변화를 시키기 위해서는 여러 공정을 거치는 가장 기초단계가 산화공정이다 웨이퍼에 고온의 산소를 뿌려서 표면에 부도층을 만들어주는것이다 이렇게 si+o2 가 결합되어 산화실리콘이라는 산화막을 형성하며 이것은 회로와 회로사이에 누설전류가 흐르는것을 차단하기 위함이며 이온주입공정에서 확산방지막 역활을 하고 식각공정에서는 필요한 부분을 잘못식각되는 것을 막는 방지막 역활도 한다 열산화 방식에서는 가스가 나가는 부분과 들어오는 부분이 상대적으로 균일성이 떨어지기 때문에 전체적으로 균일성을 위해서 앞뒤로 더미웨이퍼를 배치한다 (더미웨이퍼 관련하여서는 티씨케이에서 제작) 정어리님 블로그 참조 (상:원익IPS 하:예스티..

1)웨이퍼 제조 웨이퍼 제조는 해외 업체(신야츠,숨코)가 50프로 이상을 담당하고 있으며 국내에서는 SK실트론이 세계시장점유율10프로 정도를 담당하고 있다 https://youtu.be/ad-fZDchlo0 이산화규소와 탄소를 같이 넣고 가열하면 산소는 탄소화 반응해 이산화탄소가 되고 결국은 실리콘만 남는데 식스나인(99.9999%)은 태양광에 쓰이고 반도체는 일레븐나인(99.9999999999%)이상의 순도를 사용 다결정 실리콘을 열로 가열하여 고품질의 단결정 잉곳으로 제조 다결정 단결정 1412도의 온도에서 실리콘원재료가 녹기 시작한다 지구다님 블로그 참조 이때 실리콘 원자들이 한방향을 바라보면서 단결정 잉곳이 생성된다 단결정웨이퍼를 사용하는 이유는 결정면을 따라 잘끈어져 웨이퍼 형태로 만들기도 쉽고..

​ 1.반도체란? 특별한 조건하에서만 전기가 통하는 물질 즉,도체와 부도체의 성질을 모두 가지고 있는 물질 도체는 전자 즉 전기가 잘통하는 물질(구리등) 이며 부도체는 전기가 통하지 않는 물질(절연체)을 말한다 우리가 알아볼것은 반도체 즉 원소기호상으로 SI(규소),GE(게르마늄)에 대해서 알아보자 상기내용에서 가장중요한 부분은 전기전도성즉 도체상태와 부도체 상태를 불순물에 의해 결정을 지으며 이것으로 인하여 반도체의 가장 기초 소자이며 특징을 나타내는 다이오드(스위치) 역활을 하는것이다 가정에서 흔히 볼수있는 스위치를 생각하면 될것같다 이러한 반도체 소자의 특성을 이용하여 아주작은 단위의 스위치를 만드는데 가장 많이 사용되는것이 SI(실리콘) 이다 실리콘이 사용되는 이유는 원재료를 얻기 쉬우며 가격이 ..

코스피 -1.2%, 코스닥 -0.3%, KRX 반도체 +4.1%, 미국 iShares Semi. ETF +2.8%, 대만 반도체 -1.1%, 중국 반도체 +1.3% 대만 반도체 업종을 제외하고 전반적으로 양호. 밸류 체인의 부품 공급 부족과 병목 현상에도 불구하고 3분기 실적 대체로 양호 인플레이션이 지속되고 있으므로 단언할 수 없지만, 반도체 업종에서는 원가 상승분을 판가에 전가할 수 있는 환경 유지. 반도체 가 비록 사치재는 아니지만 Digital Transformation 시대에 각종 디바이스의 필수재이며 탑재량이 늘고 있기 때문 지난주 주요 이벤트는 SK하이닉스와 삼성전자의 실적 발표. 양사 모두 DRAM 메모리 반도체 사업에서 수익성을 중시한다고 발언 해 DRAM 업황의 변동성이 완화된다는 기대..

[반도체 제조 공정] 반도체 공정은 8대 공정으로 분류되며, 먼저 웨이퍼를 제조하고 산화, 포토, 식각, 박막, 금속배선 공정을 반복해 트랜지스터와 절연층을 형성한다. 반도체 소자 별 구조가 다르기 때문에 공정 순서 또한 상이하지만, 포토, 식각, 박막증착, 공정장비 비용은 전체 공정장비의 60%이상을 차지하며, 가장 중요한 공정으로 분류된다. 전공정 이후 후공정 EDS(Electrical Die Sorting)와 패키징 공정을 거처 반도체가 완성된다. #반도체전공정관련주 #세메스 $에이피티씨 $피에스케이 $원익IPS $유진테크 $테스 $이오테크닉스 $주성엔지니어링 $케이씨텍 $엘오티베큠 $유니셈 $파크시스템스 $오로스테크놀로지 #반도체후공정관련주 #세메스 $유니테스트 $이오테크닉스 $AP시스템 $테크윙..

[PCB 주도주 분석①]삼성전기…'최고 호황' 새로운 성장 이끈다 #국내 PCB 산업은 FC BGA 등 고부가 제품인 반도체 PCB 중심으로 재편, 호황을 보이고 있다. 대신증권의 커버 기업 6개사(삼성전기, LG이노텍, 심텍, 대덕전자, 코리아써키트, 인터플렉스) 및 컨센서스 2개사(비에이치, 이수페타시스)를 포함한 전체 8개사의 매출과 영업이익은 전분기대비 각각 25.7%, 165.1%씩 증가할 것으로 추정된다. 전년대비로 비교하면 매출과 영업이익은 각각 20.6%, 77.6%씩 증가할 전망이다. 2021년 3분기 호실적은 전방산업의 호황(반도체, 5G, 코로나19로 언택트)이 존재하지만 PCB 산업의 패러다임 변화에 대응해 각 PCB 업체의 저수익 부문 구조조정, 즉 선택과 집중의 결과로 평가될 수..

https://blog.naver.com/gkswldn0902/222466446387 국내 비메모리 OSAT 산업의 기회 메모리 반도체에 대한 전망악화로 반도체가 5월 이후로 또다시 두들겨 맞은 하루였다. 개인적으로는 반도체... blog.naver.com 국내 비메모리 OSAT 산업의 기회 메모리 반도체에 대한 전망악화로 반도체가 5월 이후로 또다시 두들겨 맞은 하루였다. 개인적으로는 반도체... blog.naver.com 이번 주 스터디를 위한 OSAT 산업 공부 중.. ​ OSAT는 Outsourced Semiconductor Assembly and Test의 줄임말 결국 Test와 Assembly 두 공정이 있다고 볼 수 있다. ​ *주로 언급되는 시스템 반도체 정리(출처 : 삼성반도체이야기 이외..