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참조: https://m.blog.naver.com/ehgur06/222421181213 올해는 분기별로 시클리컬을 하나씩 공부하며 저만의 이론서를 만들고 있습니다. 1분기는 건설을 했었고 2분기는 저만의 조선 이론서를 깨작깨작 ​ 시간날때마다 구 산업들도 하나씩 깨부셔놓기!! 1) 조선업에 대한 이해 다품종 소량생산(선주 맞춤형으로 제작, 사고 발생시 천문학적 보상 비용이 발생하기 때문에 레코드 중요) 큰 틀에서 건설업과 유사하며 차이점은 조선소는 공장(생산설비)보유 여부 -> 조선소(YARD) 조선소를 가지고 있다는 것은 1) 고정비 부담 RISK 2) Capacity의 제한 조선업은 대표적인 수주산업으로 발주처 환경에 따라 시장이 형성되는 경기 민감 사이클 산업 -> 모든 이슈를 발주자 입장에서 해..

https://www.samsungsemiconstory.com/95?category=779002 반도체 8대 공정 1탄. 반도체 집적회로의 핵심재료, 웨이퍼란 무엇일까요? 반도체 집적회로(semiconductor integrated circuit)는 손톱만큼 아주 작고 얇은 실리콘 칩처럼 보이지만, 그 안에는 수만 개에서 수십 억 개 이상의 전자부품들(트랜지스터, 다이오드, 저항, 캐패시터)이 들어있.. https://www.samsungsemiconstory.com/110?category=779002 삼성반도체이야기 – 삼성전자 반도체 소식을 전하는 채널 삼성전자 반도체 소식을 전하는 채널 www.samsungsemiconstory.com 반도체 8대 공정 2탄. 웨이퍼 표면을 보호하는 산화공정(Ox..

반도체 제조공정 전공정 - 1) 웨이퍼 제조 반도체 전공정 - 1. 웨이퍼 제조 (tistory.com) 반도체 전공정 - 1. 웨이퍼 제조 1)웨이퍼 제조 웨이퍼 제조는 해외 업체(신야츠,숨코)가 50프로 이상을 담당하고 있으며 국내에서는 SK실트론이 세계시장점유율10프로 정도를 담당하고 있다 https://youtu.be/ad-fZDchlo0 이산화규소와 hyowong.tistory.com 전공정 - 2) 산화공정 반도체 전공정 - 2.산화공정 (tistory.com) 반도체 전공정 - 2.산화공정 2)산화공정 잉곳에 의해 만들어진 웨이퍼는 전기가 통하지 않는 부도체 상태이다 그래서 반도체 형질로 변화를 시키기 위해서는 여러 공정을 거치는 가장 기초단계가 산화공정이다 웨이퍼에 hyowong.tisto..

8)EDS(electrical die sorting) : 웨이퍼 상태에서 각 칩상태를 점검하는공정 상재리님 블로그 참조 지금까지 반도체 공정중 전공정에 대해서 알아봤습니다

7)이온주입(도핑) 반도체에 전도성을 부여하기 위해 웨이퍼에 불순물(도판트)을 주입(도핑)하는 공정으로 이온주입 장비를 이용하여 입자를 가속시켜(전기장) 웨이퍼에 주입하는 공정 순수한 반도체는 규소(실리콘)로 만들어져 있기 때문에 전기가 통하지 않음 하기에 불순물을 첨가하여 도체처럼 전류를 흐르게 하는 전도성을 갖게하는 공정 불순물을 주입하는 공정은 크게 열확산과 이온주입공정이다 열확산의 경우는 산화공정과 유사하게 가스형태의 불순물을 공급하여 높은 온도로 가열하는 방식 상대적으로 비용이 저렴하고 난이도가 쉽지만 정밀 농도제어가 어렵고 공정온도가 높다 장비의 원리 : Ion source(전기가열) → extraction(추출) →separation magnet(특정 이온만 선택) →acceleration(..

6)금속배선 상재리님 블로그 참조 mim : 메탈 인슐레이터 메탈(쉽게 생각하면 케패시터) imd : inter metal dielectric :금속 배선의 합선방지 절연체,물리적 보안,구조물 (sioh:c ,공기) ild : inter layer dielectric : 층간 절연체(디램 셀 및 캐피시터간의 절연) ​ 다양한 소자 형성 이후 전기적으로 연결하기 위해 배선을 하는 공정 반도체의 공정이 3D화되면서 수직적으로 연결하는 다층배선의 기술들의 수요와 난이도가 빠르게 증가하고 있다 금속화 공정에서의 주요 필요조건 6-1)낮은 전기 저항(Au,Al,Cu) 금,알루미늄,구리 -회로 패턴을 따라 전류를 전달하는 역활을 하기 때문에 낮은 전기저항 필요 6-2)웨이퍼와의 부착성(adhesion) -실리콘 웨..

5) 증착(Dsposition) = 박막 디벨럽님 유튜브 참조 5-1)박막(thin film 조건 전기적 특성 -절연성(부도체)이면 절연성이 좋아야 되며 전도성(도체)이라면 전도성이 좋아야됨 핀홀이나 크랙이 없어야함 스트레스가 적어야됨(일반적으로 고온450도에서 박막이 이루어지기때문에 박막후 웨이퍼가 식을때) 접착력(adhesion)-잘붙어있어야됨 위아래층과 화학적 안정성 남알남님 유튜브 참조 semi뀨님 블로그 참조 5-2)증착 고려 사항 good filling : 박막공정간에 내부에 빈공간(void)이 없어야된다 uniformity(균일성) : 박막시에 표면이 균일해야된다 conformal(등각,정각) : 증착면이 직각을 이뤄야 된다 ​ 5-2-1)aspect ratio(가로세로 비율) : DRAM ..

4)식각(etching) 하이닉스나 삼성전자가 장비에 투자하는 금액중에 40%정도가 식각장비 구매에 쓰이고 있으며 전체 공정의 30%정도를 차지한다 미세패턴은 모두 플라즈마 식각을 사용한다 선택비 = 등방성 : 원치않는곳도 깎임(방향성 없음) / 비등방성 : 원하는곳만 깎임(방향성 있음) 확산을 통해 표면으로 식각액 이동 표면화학반응 확산을 통해 반응후 생성물 제거 DIFFUSION : 확산 REACTANTS : 화학반응에 이용되는 약품의 총칭 쉽게 포토공정을 거쳐 산화막위에 도포된 PR을 따라 산화막을 깎아내는 공정 ​ 4-1)식각 종류 습식 식각 건식식각(플라즈마 식각) 램리서치 : 식각 장비 1위(40% 점유) 건식식각국내 업체 : 테스 세메스 ​ -식각용액 무수불산을 가지고 정체를 함에 따라 기체..