(2022-07) 케이엔제이 분석

0.들어가며

반도체 공정 중 식각공정에서 많이 쓰이는 SiC Ring을 제조하는 회사 중 티씨케이라는 회사가 압도적인 점유율을 차지하고 있다. Si/쿼츠 링 쪽은 하나머티리얼즈/원익QnC/월덱스가 점유율을 나눠 먹고 있다.

낸드에서 압도적인 기술력이 압도적인 삼성전자도 2021년부터 V7에서 2스택으로 넘어가고 있고 이를 위해 SiC침투율이 상승할 수 밖에 없다. 마찬가지로 디램 부분도 EUV 공정이 도입되어 마찬가지로 SiC침투율이 상승하는 추세이다.

SiC포커스링의 압도적인 점유율을 차지하고 있는 티씨케이는 이러한 침투율상승을 반영하여 매출액이 지속적으로 성장하고 있다.

실제로 SiC Ring 시장의 약 7~80%를 점유하고 있는 티씨케이의 매출액 시계열 그래프를 보면 놀라울 정도로 큰 성장을 보이고 있습니다. 20년 1Q 매출액 513억 원이 22년 1Q에는 778억 원으로 단 2년만에 50%가 성장한 셈입니다. 아래 IPO 당시(2018년)에는 SiC Ring 시장이 약 1,800억 원에 불과했다고 하니 단순 계산으로 3~4년만에 SiC Ring 시장이 2~3배 급성장했다는 셈법도 가능합니다.

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이미 많이 올라 있고 시장이 인정하는 티씨케이를 사기에는 부담이 되어 다른업체 없나 살펴보고 알게된 기업이 케이엔제이다.

티씨케이가 Before Market 을 장악하고 있다면, 아직은 규모가 작으나 이후 점점 비중이 커지리라 예상되는 After market 에 위치하여 매출신장 중인 회사가 케이엔제이 이다. 아직은 본격적인 이익성장을 보여주지 못하지만 내년엔 괄목한 성장을 보여주리리라 예상되서 공부해보기로 했다.

장비업체에게 부품을 납품하는 시장을 비포마켓, 종합반도체업체에게 부품을 납품하는 시장을 에프터마켓이라고 일컫습니다. 비포마켓은 부품업체의 마진과 장비업체의 마진이 더해져서 삼전/SK하닉에 공급되기에 가격단가가 비싼 편이고, 에프터마켓은 부품업체의 마진만이 붙기에 가격단가가 좀 더 싼 편입니다.

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1. 기업 개요

동사는 월덱스(Si Ring 공급)와 함께 반도체 부품 시장에서 SiC Ring을 공급하는 에프터 마켓의 플레이어입니다. 삼전이나 SK하닉과 같은 반도체업체들은 원가절감을 위해 티씨케이가 지난 수 년동안 공급해온 비포마켓에서의 SiC Ring을 이제는 가격이 보다 저렴한 에프터마켓에서도 조달받으려 하는 수요가 분명 존재할 것입니다.

 

특히 삼성전자 신공장인 P3나 SK하닉의 이천 M16공장에서 가동 초기에는 부득이하게 티씨케이의 SiC Ring을 대량으로 구입할 수밖에 없더라도, 시간이 지남에 따라서 에프터마켓에서 동사의 SiC Ring을 더 많이 구매할 것이라는 분석이 다수 존재합니다. 상당히 논리적인 전개입니다. 실제로 NH투자증권에서도 이러한 논리를 차용하여 케이엔제이의 After Market에서의 제품공급이 확대되리라 예상하고 있습니다.

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원래는 디스플레이 장비기업이라고 봐야했는데 21년 기준으로 반도체 쿼츠 / 디스플레이 장비 반반치킨이 되었다.

22년은 디스플레이 기업이 아닌 반도체 소재기업으로 본업이 바뀌는 해가 될 것.

 

2005년 회사 설립 이후 디스플레이 제조용 장비인 Edge Grinder(엣지그라인더)와 검사장비를 개발 생산함.

2010년 신규사업으로 CVD-SiC(탄화규소) 제품군 분야에 진출한 후 LED제조용 SiC 코팅제품 및 반도체 웨이퍼 에칭공정용 소모품인 SiC Focus Ring 등을 생산/공급함. 동사의 매출구성은 디스플레시 제조용 약 52.3%, 반도체 제조용 SiC 약 47.38%로 이루어짐. (시가총액 1,248억원) 오너 심호섭이 지분 28.9%보유

 

<기업 연혁>

심호섭 대표이사는 서울대 기계공학과 졸업후 병역특례로 터보테크, 넥스트인스트루먼트 근무를 거처 2001년 10명 이내의 인원으로 장비의 Vision 소프트웨어 전문 회사를 설립 했다. 이후 기계/장비 분야의 케이엔제이를 인수, 합병 했다. 2006년 디스플레이 장비가 삼성전자 협력업체로 등록, 2008년 Edge Grinder 최초 해외수주, 2009년 SiC소재 삼성전기 협력업체 등록되었다. 2010년부터 반도체 부품 시작했고 2016년 SK하이닉스 SiC Focus Ring 납품 시작했다. 2019년 10월년 코스닥시장에 상장했다.

 

출처: <https://m.blog.naver.com/kangresung/222708220604>

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2. 사업내용

a. 사업현황

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당사는 2005년 회사 설립 이후 디스플레이 제조용 장비인 Edge Grinder(엣지그라인더)와 검사장비를 개발 생산해 왔으며, 2010년 신규사업으로 CVD-SiC(탄화규소) 제품군 분야에 진출한 후 LED제조용 SiC 코팅제품 및 반도체 웨이퍼 에칭공정용 소모품인 SiC Focus Ring 등을 생산/공급해 오고 있습니다.

Edge Grinder 및 검사장비는 디스플레이 제품 생산 공정 중 대형원장을 소규모Panel단위로 절단(분리)하는 과정에서 절단면을 고르게 연마하고 검사하는 장비입니다. 주요 제품으로는 Panel Edge면을 가공하는 Edge Grinder, 스마트기기용 디스플레이기판 외형을 CNC기술로 정밀하게 가공하는 자유형상가공 CNC 설비, Edge 가공 전후의 상태를 검사

하는 설비가 있습니다.

CVD-SiC제품은 기존에 주로 사용되던 단결정 Si(실리콘, 규소)소재 기반의 반도체용부품을 대체하는 제품으로 Si 소재의 단점을 보완하기 위해 CVD (화학기상증착)방식으로 Si에 탄소(C)를 결합시켜 생산하게 됩니다. 최근 반도체 제조공정이 고출력플라즈마를 사용함에 따라 특수한 환경에 견딜 수 있는 소재가 주목을 받고 있습니다

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가. SIC 포커스 링

SiC (실리콘 카바이드) Focus Ring은 반도체 Etching (식각) 공정 중 Etching용 플라즈마 가스를 모아주고 가이드하는 역할을 수행한다. 케이엔제이는 세계에서 두번째로 독자적 인 기술로 CVD공법에 의한 SiC Ring을 개발했다. 2016년부터 SK하이닉스에 공급 시작 했다. 여기에는 SiC 기술, Graphite 고순화 기술, CVD 코팅 설비 제작 기술, 코팅용 제품 설계 기술, 박막 분석 기술 등이 필요하다.

동사는 SK하이닉스에 동 제품을 공급중이며 전체수요의 약 70%를 차지하고 있다. 나머지 30%는 티씨케이의 제품이 OEM으로 글로벌 Etcher 장비업체인 LAM Research, Applied Materials, TEL을 통해 공급되고 있다.

21년 기준 주요 고객은 하이닉스, 삼성전자, 해외 업체 순이지만 22년 삼성전자향 매출이 크게 jump하여 22년은 비슷한 수준이 될 전망이다. 전체 시장 규모는 2500억 이고 케이엔제이는 현재 ~10% 수준이다.

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3D NAND의 핵심은 식각과 증착. 3D NAND에서는 노광의 중요도가 높지 않고 결국 3D로 높이를 높여가야 하는 NAND 고단화 공정에서는 식각 공정의 난이도와 중요도 커지는 중.

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디램은 독과점(삼전, sk하닉, 마이크론) 형태라 자체적으로 공급조절이 가능한데, 낸드는 아직까지 경쟁이 치열 함 => 경쟁에서 이기려고 고단화 낸드에 박차를 가하고 있고, 이러한 수혜는 낸드 소재업체들이 누릴 가능성이 높음

- 실제로 V5 96단부터 빠르게 증가하고 있는 SiC Ring 수요 등이 이러한 NAND 식각 공정의 난이도 상승을 증명

- SiC 소재 침투율은 전체 ring 대비 20% 미만으로 성장여력이 굉장히 높음.

- 국내업체인 티씨케이(85%)와 케이엔제이(10%)가 과점 중 / 일부 타 업체들이 후발주자로 개발 중

- 티씨케이와 케이엔제이는 LED용 SIC를 오래전부터 공급하고 있었고 이를 기반으로 두 업체모두 CVD 공정기술을 축적하며 SIC 쪽으로 노하우를 가지고 있었음.

- LED용 SIC는 반도체용 SIC와 꽤 유사한 특징을 가졌고, 일찍이 SIC 제조사업에 뛰어든 티씨케이가 14년도 세계 첫 번쨰로 SIC 포커스링 상용화에 성공하였고, 케이엔제이가 세계 두 번째로 상용화에 성공

- 케이엔제이는 화학적 기상 증착이 이루어지는 챔버를 자체 개발하였고, 해당 챔버를 통해 부품을 직접 생산하기 때문에, 생산에서 발생하는 오류와 불량 원인을 바로 잡을 수 있어 경쟁력을 확보

sic링 제조공정

기존에 사용하던 sI링과 SIC 링의 기술력차이는 엄청 남.

SI 링은 웨이퍼에 구멍 뜷으면 끝인데, SIC RING은 CVD 증착 기술을 이용해 SiC(실리콘 카바이드, 탄화 규소)를 coating한 후, coating된 CVD SiC를 분할하고, 이후 가공과 세정 공정

=>> 이게 겁나게 어렵다 (예로 하나머티리얼즈가 SIC 링 개발하는데 수 년이 걸릴 정도로 어려움을 겪고 있음 / 아직도 수율이 안잡혀서 의미있는 매출은 없는 듯)

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아직은 값이 싼 Si링 시장이 약 4000억 정도이고, 값이 3배정도 비싼 SiC링 시장은 2800억 정도이다.

2020년 자료이긴 하나 티씨케이가 마켓쉐어가 압도적이고, 하나머티 보다는 케이엔제이가 SiC링쪽은 앞서고 있다.

#<케이엔제이>의 기회

최종고객사 입장에서는 장비사를 통해 사는 Focus Ring이 30~40% 비싸기 때문에(그리고 이것은 오롯이 장비사의 마진이기 때문에) 장비 보증기간 이후의 기존설비에 대해서는 After Market 제품을 사용하려는 의지 강력

​S사의 경우 현재 Before:After = 90:10 비율이나 After를 50%까지 장기적으로 가져가려 한다는 것이 시장에 돌아다니는 '설'이며 합리적인 추론임

After Market에서 S사에 SiC링을 납품하는 회사는 <케이엔제이>와 <디에스테크노>(비상장) 두 개로 알려짐. 양사 모두 증설 진행 중

* Si링의 After Market은 <월덱스>.

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나. 디스플레이 장비 사업

디스플레이 후공정 장비는 패널 절단 공정 이후 절단면 연마 장비인 Edge Grinder와 패널 절단 공정후 celll의 외형측정과 검사하는 패널 Edge면 검사기표면검사기 등이 있다.

LG디스플레이는 미래컴퍼니가 독점적 공급 중이고, 삼성은 과거 케이엔제이 포함 3개 공급업체가 있었지만 현재는 동사만 남아있다. 20년 기준 동사 디스플레이 장비매출의 CSOT, HKC, Visionx이 81%이고 삼성디스플레이는 5%, 기타 14%이다.

 

출처: <https://m.blog.naver.com/kangresung/222708220604>

- 2006년 디스플레이 제조용 장비 분야에서 삼성전자 협력업체로 등록되었고, 2008년에 엣지그라인더 해외수주를 유치한 이래 현재 삼성디스플레이, BOE(중국), CSOT(중국), HKC(중국) 등 등의 디스플레이 제조 선도기업들과 국내/외 유통망을 구축

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- 고품질 연마기인 엣지그라인더 시스템 개발하였으며, 해당 시스템은 연마량 50㎛ 미만의 초정밀 가공이나 표면 광택이 요구되거나, 커브드(Curved) 디스플레이와 같이 외압에 의한 강성저항이 필요한 경우 사용

​- 엣지그라인더 장비에서 LG디스플레이는 미래컴퍼니가 전량 납품 중이며, 삼성디스플레이 경쟁사는 기존 3개사에서 현재 케이엔제이만 남아있는 상황

- 삼성디스플레이에서 연간 30k(3만장) 규모 투자를 한다면 케이엔제이는 120억 정도 수혜예상

엣지그라인더 장비는 국내에서 미래컴퍼니와 케이엔제이가 양분하고 있는데 삼성향은 케이엔제이 / LG향은 미래컴퍼니.

미래컴퍼니가 좀 더 큰 회사이기 때문에 중국발주는 선행되는 특성이 있고, 케이엔제이가 뒤따라 수주가 터지는 경향이 있음.

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b. 시장현황

(1) 시장의 특성

(가) 주요목표시장

[디스플레이 가공용 장비]

당사의 제품은 국내외 디스플레이 메이커를 주 고객으로 합니다. 디스플레이 메이커는 대부분 한국 및 중국을 중심으로 분포하고 있으며, 최종 소비재인 TV, 노트북, 스마트폰 등에 적용이 가능한 새로운 방식의 디스플레이를 먼저 출시하기 위한 기술적인 경쟁을 하고 있습니다.

현재 디스플레이의 형태는 구현 기술에 따라 LCD,OLED,마이크로LED등이 존재합니다.

LCD디스플레이가 등장한 이후 아직까지 LCD방식이 많은 시장을 점유하고 있으나 점차 OLED등의 새로운 방식의 디스플레이가 선보일 것으로 예상됩니다.

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[반도체 공정용 CVD-SiC Products]

당사 제품의 최종 수요자는 전방산업인 반도체 제조업체입니다. 따라서 목표시장으로는 반도체 제조업체, 그 중에서도 메모리반도체업체가 중요한 비중을 차지하고 있으며 향후 비메모리 반도체 분야에서도 당사의 제품이 사용될 것으로 예상하고 있습니다.

메모리반도체시장은 전세계적으로 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론, 도시바 등이 D램과 NAND시장을 점유하고 있습니다

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(다) 수요 변동요인

[디스플레이 가공용 장비]

당사 제품의 수요에 영향을 주는 요인은 가장 외곽의 전방산업인 TV, 컴퓨터, 노트북, 휴대폰 등 전자기기 산업의 경기변동이며, 이에 따라 디스플레이 산업이 영향을 받고 디스플레이 업체의 투자 계획 유무에 따라 당사 장비의 수요가 영향을 받습니다.

디스플레이 패널 제조업체가 디스플레이 패널의 예상 수요 및 관련 전방산업 경기에 따라 디스플레이 생산라인을 증설하거나 신규 투자를 수행하기 때문에 디스플레이 장비산업은 디스플레이 패널 제조업체의 투자계획에 따라 영업실적이 변동되는 특성을 가지고 있습니다.

[반도체 공정용 CVD-SiC Products]

CVD-SiC 제품의 수급에 영향을 주는 요인은 가장 직접적인 요인은 반도체 DRAM 미세화 및 3D NAND 적층 확대라고 할 수 있습니다. DRAM은 미세화가 계속 진행되고 있는데 이는 회로선폭을 좁게 함으로써 웨이퍼 효율성에 직접적인 영향을 주기 때문입니다. 반도체의 미세화가 진행될수록 식각공정의 중요성이 증가하게 됩니다. 3D NAND 적층수는 24단에서 시작해 90단 이상까지 확대되고 있습니다. 적층수가 증가할수록 에칭공정의 난이도가 증가하게 되는데 에칭공정이 각 층을 하나로 이어주는 통로를 형성하기 때문입니다.

DRAM 미세화 및 3D NAND 적층확대가 CVD-SiC 수요에 영향을 미치는 직접적인 요인이라고 하면, 거시적으로는 사회전반 전자기기 수요의 증가가 CVD-SiC 의 수요증가에 영향을 미칠 수 있습니다. 세부적으로 들어가 보면 반도체 업체의 신규투자, 설비가동률, 원가절감 동인의 존재여부, 반도체 기술의 변화가 수급에 영향을 주는 요인이라고 할 수 있습니다.

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(2) 시장의 성장성

(가) 시장규모 및 추이

[디스플레이 가공용 장비]

당사의 제품이 주로 사용되고 있는 시장은 디스플레이 산업분야입니다.

2025년까지 세계 디스플레이시장은 정체하는 모습을 보일 것으로 예상이 됩니다. 제품군별로는 LCD는 국내업체는 더 이상 투자를 하지 않고 중국업체의 투자는 지속되기는 하나 전체적인 시장 규모는 소규모 하락할 것으로 예상이 됩니다. OLED를 비롯한 신제품의 성장은 지속될 것으로 추정되며 LCD와 OLED를 감안하면 2018 ~ 2025년 기간중 디스플레이산업 전체의 세계시장 연평균 성장률은 0.5% 증가하는 수준을 보일 것입니다. 향후 LCD와 OLED 간의 대체현상이 나타나게 될 것으로 예상이 되는데 이에 따라 산업내 LCD 시장의 비중은 2018년 79%에서 2025년 63%로 하락하고, 반면 글로벌 수요가 급증하는 OLED 시장의 비중은 20%에서 37%로 상승할 전망입니다.

디스플레이 패널은 전방산업인 전자기기 기술의 발전과 더불어 빠른 기술발전 과정을 거치고 있습니다. 이에 따라 패널업체의 신규 패널 생산을 위한 투자도 계속될 것으로 예상하고 있습니다.

한편, 당사에서 제작하고 있는 패널가공용 Edge Grinder와 자유형상가공 CNC설비는디스플레이업체 전용 설비이고 시장이 한정적이며, 고객사의 투자계획 및 제품별 영업전략, 생산계획 등에 따라 영향을 받기 때문에 당사가 독자적으로 시장규모를 파악하기는 쉽지 않습니다.

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[반도체 공정용 CVD-SiC Products]

CVD SiC 소재는 반도체산업에서 사용되는 고기능성, 고부가가치 소재입니다. 당사는 반도체 공정, 특히 에칭장비용 구조기능성 소모재 부품을 주사업으로 영위하고 있으므로 이와 관련된 반도체 산업의 전망을 살펴볼 필요가 있습니다.

반도체 제조업체의 가동률이 당사 부품의 수요에 가장 큰 영향요인인데 반도체 제조업체 가동률이 높을수록 부품의 사용빈도가 증가합니다.

가동률과 더불어 투자규모에 의해서도 영향을 받는데 반도체 제조업체가 투자를 결정하는 가장 큰 요인은 D램, NAND, 시스템반도체 등 반도체 소자를 사용하는 모바일기기, 휴대폰,태블릿, PC, 서버 등 전자제품의 수요 및 국내외 경기변동입니다.

2017년 이후 반도체 시장은 견조한 성장세가 이어져 왔으며, 이로 인해 소모품도 증가추세를 보였습니다. 특히 당사의 공급량이 많은 메모리반도체 시장이 큰 폭의 성장을 했는데 메모리 반도체의 수요 증대에 의한 생산설비의 추가 및 반도체 FAB의 신설 등은 향후 당사의 부품의 지속적인 수요증가로 이어질 것으로 전망됩니다.

2018년은 2017년에 이어 메모리 반도체 시장은 사상 최대 호황기였습니다.

DRAM, NAND 판가 상승세가 나타나면서 메모리 반도체 업계는 높은 성장과 수익성 개선을 하였음에도 2019년에는 미중무역분쟁 및 양적완화 중단 등으로 반도체산업의사업환경이 우호적이지만은 않을 것으로 전망하고 있습니다. 하지만 2022년 이후부터는 과거 `17~`18년과 같은 호황기는 아니지만 다시금 성장 흐름이 이어질 것으로 전망하고 있습니다.

이와 같은 예상의 근거는 자율주행 자동차 등의 상용화 등으로 인한 수요 증가와 구글, 아마존과 같은 데이터 센터에서 대형 서버에 사용되는 저장장치 교체주기가 도래하기 때문입니다. 또한 자동차용 반도체, Sensor류의 수요 증가에 힘입어 Analog 칩도 반도체 수요를 꾸준히 증가시킬 것으로 예상되고 있습니다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 세계 팹 전망 보고서에 따르면, 2018년에 Memory 관련 팹 장비 투자가 증가하여 약 620억 달러를 기록하면서, 새로운 최고 기록을 달성한 것으로 분석한 바 있습니다

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4. 재무 및 실적 분석

가. 연초 컨센 및 가이던스

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2022년 가이던스는 ​매출 600억, OP 90~100억

번도체 매츌운 부품매출에 해당하는 듯하다. 반도체 매출 쪽만의 매출이익율은 26.5% 이다.

형자산을 볼때 2021년 투자가 많이 이루어졌고,

유동비율은 100%이상으로 양호하나 부채비율이 조금 기준치 이상이다. 100%이상

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1분기 영업이익이 8억정도 난거 같은데 실제 영업활동현금흐름은 -28억이다. 왜지?

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나. NH투자증권의 컨센

- 시총 943억원, 지배자본 444억원

- 20년 매출 426억, 영익 26억, 순익 -5억, OPM 6%

- 21년 매출 465억, 영익 44억, 순익 55억, OPM 9.5%

- 22년 매출 620억, 영익 93억, 순익 91억, OPM 15% (SiC링 부문 OPM 30%, 디스플레이 부문 BEP)

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21년 4분기에만 디스플레이 부문에서 영업이익 기준 100~150억은 까먹은 것 같다. 디스플레이 쪽은 수주산업이기 때문에 추정하기가 쉽지가 않다. SIC RING 쪽은 3분기와 비슷한 매출 보였을 것이고, 11월에 신규공장 완공되었으니 매출액이 조금 더 붙었을 수도 있겠다. 영업이익 부분에서는 신공장 가동으로 인한 비용문제가 발생한 것 같다. 하여간 21년이 중요한 것은 아니고..

21년 매출액 465억 / 영업이익 42억 / 순이익 48억

21년 PER 순이익기준으로 20배정도 된다. SIC RING에 로열티를 좀 부여해준다면 사실상 적정가라고 봐야한다.

 

22년 부터는 성장의 원년이 될 수 있다. 기존 가동중이던 RING용 챔버가 5대에 21년 11월에 2대 더 붙었다. 공장은 완공이 되었고 챔버8대가량 더 놓을 공간이 있다고 한다. 현재수준의 케파만 봐도 소재부문 매출 300~350억은 가능해보인다. 삼성과 퀄테스트 진행중인 부분만 잘 마무리되면 챔버만 더 갖다놓으면 되는데, 케이엔제이에서 스스로 개발한 챔버이기 때문에 증설속도가 예상보다 빠를지도 모른다. 챔버 8대가 더 붙는다면 총15대로 이론적으로 매출액 750억까지 기대해볼 수 있다. 디스플레이 쪽도 22년엔 BEP는 무난하게 달성해준다니, 지금 수준의 주가에선 더 잃을게 있을까.. SIC RING은 만드는 족족 팔려나가기 때문에 증설하고 놀면 어쩌냐의 걱정은 안해도 된다. 독과점 형태라 P의 걱정도 없다.

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22년 기준으론 영업이익기준 PER10배이하도 가능해보이고, 시계열을 좀 더 늘려 + 챔버 8대가 붙었다고 가정해보면 PER5 이하로도 보인다.

5. 투자포인트

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가. 캐파 증설 (KARMA 님 블로그 참조)

케이엔제이의 CAPA는?

17년 150억 케파 증설, 19년 200억 케파 증설, 21년 300억 케파 증설(챔버 2대)

기존 당진 공장 챔버 3기 있음. 챔버당 50억으로 총 150억 매출 발생. 그 이상도 가능.

신규 천안 공장 최대 10기 챔버 가능. 현재 2기 완성, 연내 3기 추가 예정. 5기에서 300억 매출 가능. 챔버 키우면 챔버 당 CAPA 늘며, 추후 챔버당100억도 가능. 즉, '23년까지의 CAPA는 450억, 이론상 최대는 1,000~1,200억(수율90%가정)까지도 가능

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현재 수율은 어느정도인가?

챔버 하나가 약 5m x 5m 크기, 코팅을 두껍게 하면 무너지고, 코팅이 골고루 안 되면 크랙이 나 불량 가능성 있음. 여러 시행착오가 있어 초기 불량률 70~80%였음. 현재는 안정화되며 수율 80%에 마진 30%대 나오고 있음. 타깃 수율은 계속 올리는 중

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4월 증설 공시가 있었는데?

22년 1,2월부터 논의한 사항으로. 80억 CAPEX 투자 집행. 연말까지 증설 목표로, 고객사의 포케스팅을 바탕으로 결정

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시장 상황이 나쁘지 않음에도 CAPA 증설 쉽게 못하는 이유는?

고민 끝에 올해 2대+3대로 결론. 챔버 하나 증설에 30억 소요되며 3대 확충시 유틸리티 포함 100억 소요. 현재 차입금 400억인 상황에서 자본 확충을 하는 것은 쉬운 결정 아님. 또한 무작정 늘리기는 것은 리스크가 있음

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나. SiC Ring 가치만 2000억 된다 (현재 7/15 시총 864억)

22년은 매출은 500억 후반~600억 수준 예상된다 (디스플레이 장비부문 변수에 따라 최대 630억까지도?). 반도체 부품은 ~300억 까지도 가능해 보인다.

반도체 부품부문(SiC링)에서 22년말 추가 증설이 가세하면 23년 매출 규모 기대는 400-500억대가 될 전망이다.

따라서, 순조롭게 진행된다면 23년 반도체부품에서 120억 수준 영업이익/100억 수준 순이익이 가능하게 된다.

이 경우 PER 20배로 2000억 규모 시총 가치가 추산

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다. 수요는 증가할 수 밖에 없다. 이슈는 얼마나 빨리? T사와 점유율 변화 추이

기본적으로 반도체 공정이 미세화/적층화가 가속화하면서 Etching (식각) 공정이 강한 gas로 짧은 시간에 처리하는 등 매우 가혹해지고 어려워지고 있다.

SiC (실리콘 카바이드) Ring은 Si (실리콘) Ring 대비 교체주기가 1.5배 길고 공정 중단 (장비 멈춤) 시간이 감소한다는 장점이 있고 반면 ASP는 5배 정도 고가이다.

SiC Focus Ring을 사용해야만 하는 공정이 증가하고 있으며 대부분은 OEM 공급(비포마켓)되고 있다.

Cost 대비 benefit이 높은 공정의 50% 정도는 채택되어 있는 상태이다.

반도체 신규 투자 라인의 경우 SiC Ring 채택 전망이 높다는 점에서 반도체 업계 투자 증가하게 되면 당연 긍정적효과가 따라온다.

잠재적 시장은 급성장 할 가능성도 있는 반면, 잠재경쟁사의 진입이 어려워지면 실질적으로 T사(티씨케이)와 케이엔제이가 당분간 시장 성장 수혜를 독차지할 수도 있다.

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라. 적자부문인 디스플레이 장비부문이 BEP 달성 가능성이 높음.

작년까지의 뷰이나 현재상황은 잘모르겠음.