(섹터점검) MLCC, 스마트폰, PCB 패키지판

2021. 5. 19. 12:36주식공부/산업공부

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2021년 스마트폰 출하량은 6% 증가에 불과

2021년 스마트폰 출하량을 14.07억대로 전망한다.

이는 기존 의 14.8억대에서 5% 하향 조정하는 것으로 반도체의 공급 부족과 인도의 코로나19 재확산에 따른 영향을 반영했다.

반도체 공급 부족은 텍사스 한파로 인해 4월 초~5월 중순까지 극대화 되어 스마트폰 출하량을 제한할 것으로 추정된다. 동시에 인도 의 코로나19 재확산으로 인해 4~5월 인도 스마트폰 시장도 예년의 절반 수준으로 위축될 것으로 가정한다.

MLCC: 정점을 논하기는 이른 시기

글로벌 MLCC 업체들의 주가가 1월 고점대비 24% 하락했다. 21년 2분기 스마트폰 시장의 부진과 하반기 수요 둔화에 대한 우려가 반영된 것으로 판단된다. 2017~2018년과 비교시에 한 국의 수출 Data와 일본 업체의 수주 Data 모두 고점을 논하기 는 이른 구간으로 판단된다

패키지기판: 공급 부족 심각해 가격 상승 가능성 농후

패키지기판은 고기능/고부가 제품 중심으로 공급 부족이 심각 한 상황이다. 업체들의 CAPA 증설에도 불구하고 패키지기판 자체의 면적이 커지고, 층수가 높아지며 기술 난이도가 상향되 고 있기 때문이다. 가격 상승 가능성이 농후한 상황이라 글로 벌 패키지기판 업체들 모두 기회가 있을 것으로 판단된다. 국 내 중소형 업체들은 해당 이슈에 의한 수혜 강도는 약하지만, 글로벌 비메모리 고객사향 매출 확대와 2022년 DDR5 전환 효과가 기대된다.

Top Picks: 삼성전기, LG전자, 심텍, 해성디에스, 서울반도체

삼성전기는 MLCC와 패키지기판 호황, LG전자는 견조한 가전 과 전장부품 모멘텀이 투자포인트로 유효하다는 판단이다.

중 소형주에서는 심텍과 서울반도체를 추천한다.

심텍은 패키지기 판 대장주로서 2분기 증익 모멘텀과 저평가가 투자포인트다.

해성디에스는 차량용 리드프레임의 가격 상승과 패키지기판 호 황 속에서 구리 가격 상승으로 주가가 정체되었는데, 하반기에 는 수익성 개선이 가능할 전망이다.

서울반도체는 업계 구조조 정에 따른 시장점유율 확대로 20년 3분기부터 외형 성장세가 양호하고, 하반기 미니LED 모멘텀도 유효하다.

 

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