(24-01) CAPA 증설 기대보다는 테크 전환 트렌드에 맞는 한국 반도체 장비 업체 투자 전략

0. 2024년 반도체 업종 분위기

2023년 춘궁기를 거쳐 2024년에 기저효과도 있으니 좋아지리라는 의견이 주류이고 실제로 디램 가격이 절대바닥에서 반등을 하고 있다.

하지만, 주가적으로 아직 본격적인 반붐온이라고 보기는 힘들지만 서서히 희망이 싹틔고 있는데 어떤 종목이 좋을 까 살펴보았다.

KB증권의 반도체장비 애널 박주영님의 리포트를 주로 참고

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1. 반도체 업황 회복의 시그널

ㄱ. 반도체 시장은 경기 반등 국면마다 상승사이클에 진입했다.

ㄴ. 2024년 3분기 연준의 금리인하가 예상된다. (혹자는 5월에 인하가 있으리라 희망하는 자도 있음)

2019년 경우 금리인하가 시작되기 7개월전부터 반도체 주가는 상승하기 시작

ㄷ. 과거 20년 사이클에 비추어 지난 2023년 디램, 낸드 고정가격 동시반등이 추세적 상승으로 이어질 가능성이 높다.

ㄹ. 2024년 갤러시S24 와 같은 온디바이스AI 폰의 출시로 인해 스마트폰, PC출하량이 3년만에 반등할 것으로 전망

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2. 2024년 장비 투자전략

ㄱ. 디램 중심으로 반도체 업황이 예상되므로 해당 관련 장비업체 주목

ㄴ. 하이닉스 10조원 투자를 시작으로 한 HBM CAPA 증설 수혜 종목 주목

삼성전자 SDC천안공장인수 후 HBM 생산라인 구축, CAPA 2배 확대 (최대 1조원 장비 발주)

하이닉스 청주M15 증설, CAPA 2배 확대

마이크론 대만 타이중 4공장서 HBM3E 생산, 엔비디아 납품 목표

ㄷ. 단기적으로 HBM 장비 납품

ㄹ. 중장기적으로 D램 미세화의 한계를 극복하는 기술을 가진 업체

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3. 단기적으로 HBM 장비 납품하는 회사

ㄱ. 한미반도체 (목표주가 72,000원)

TC Bonder, HBM Inspection 장비 (하이닉스향 공급)

너무 비싸다.

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ㄴ. 에스티아이 (목표주가 45,000원), 피에스케이 홀딩스

HBM향 Reflow 공정장비 공급

반도체 후공정 본딩에 사용되는 장비

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ㄷ. 이오테크닉스

레이저 어닐링

레이저 다이싱

ㄹ. 넥스틴

AEGIS (다크 필드) 장비 외 2개의 신규장비(웨이퍼 정전기 제거장비, HBM 검사 툴) 개발중

크로키 장비 (HBM 검사/계측 솔루션으로 기여가능, 후공정상 파티클과 범프 검사에 활용되는 장비)

24년 1분기 개발완료 후 퀄테스트 예상

중국JV설립으로 보조금 수령 -> 다크필드 검사장비 M/S 확대 (23년 5.3% -> 24년 6.5%)

메모리 신규 고객사 확보 가시화 및 중국 신규 고객사 컨택

신제품인 EUV / 3D 낸드 / HBM 향 검사자입 2024년 하반기 매출 인식

ㅁ. 고영

Fan Out WLP, 2.5D/3D 패키징에 기여가능한 기술 확보

HBM 에 아직 잠재 수요수준이나 공정상 문제가 되는 Die Slip 현상과 Molding 공정등에 대한 검사를 할수 있는 솔루션 확보

온디바이스ai, hbm 등 반도체 검사장비 공급 가능

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ㅂ. 파크시스템

원자현미경

글로벌 1위

기존에는 전공정에서 주로 활용되었으나, 어드밴스트 패키징의 성장으로 후공정에도 활용 예상

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ㅅ.인텍플럭스

반도체 후공정 패키징 외관 검사 장비 공급

삼전 파운드리와 북미 인텔, 마이크론 투자확대의 수혜 예상

hbm 향으로 업그레이드 장비를 기반으로 패키지 테스트향으로 진입할 가능성 존재

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ㅇ.테크윙

HBM향으로 cube Prober 진입이 나타날수도

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ㅈ.제너셈

기존에는 Saw Singulation, EMI Shielding 장비가 주력이었지만 FC-Bonder 제조사향으로 납품하는 Loader/Unloader 장비와 Wafer Mounter 장비가 주력 장비로 추가된 것이 긍정적.

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ㅊ.솔브레인

삼전 hbm 서플라이 체인

hbm 용 cmp 슬러리 공급.

2024년 메모리 가동률 상승효과와 함께 전사 실적 성장 견인

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ㅋ.케이씨텍

삼전 hbm 서플라이 체인

hbm 용 cmp 슬러리 공급.

슬러리 내 매출 비중은 Ceria 70~80%, Silica 20~30%

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ㅌ. 에프엔에스테크

삼전 hbm 서플라이 체인

hbm 용 cmp 패드 공급.

cmp 패드 매출액은 80억에서 200억원으로 급증 예상

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4. 중장기적으로 D램 미세화의 한계를 극복하는 기술을 가진 업체

반도체 공정 미세화로 소자간 거리가 짧아지면서 발생하는 문제 중 하나가 누설전류다.

이를 해결하기위한 물질로 High-K ALD 장비 수요가 증가

디램이 10나노이하로 진입하면서 셀미세화의 물리적 한계로 3d 디램으로 구조변화가 불가피.

디램 3사는 모두 10나노급 공정에서 트랜지스터 두께를 일정하게 만들어주는 epi 층 형성 공정을 추가

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ㄱ. 유진테크

삼성전자, 하이닉스, 마이크론 디램 선단공정 라인에 epi 층 형성이 가능한 LPCVD 박막증착 장비를 납품

D램 선단공정에서 더나아가 3d 디램에서도 투자기회

디램 선단공정에서 Epitaxial Layer 증착이 가능한 SPCVD를 삼전, 하이닉스, 마이크론에 납품

디램 제조사들의 1bnm 공정전환 최대 수혜주

다양한 ALD 솔루션을 기반으로 파운드리향 ALD 고객사 퀄 진행중

R&D 가장 열심히 하는 기업 ( 매출액 대비 R&D 26% 투자)

주요고객사 : 삼전, 하이닉스, 마이크론

ㄴ. 주성엔지니어링

커패시터용 high-k ALD 를 하이닉스에 단독 공급

고객사의 빠른 1bnm 공정 전환으로 장비 납품 속도

메모리 중심에서 비메모리(인터포저, 트랜지스터, 커패시터) 중심으로 확장

주요 고객사: 하이닉스, CXMT, YMTC

ㄷ. HPSP

고압수소 어닐링

글로벌 1위

웨이퍼와 high-k 절역막 사이 경계면의 누설전류를 막아주는 고압수소 어닐링 장비 글로벌 독점회사

파운드리 중심 사업구조에서 메모리로 확장 (메모리 비중 23년 23% -> 24년 40%)

3나노 이하 타겟 고압습식 산화막 장비 진입준비 (2024년 하반기 출시 예정)

ㄹ. 파크시스템스

산업용 원자현미경 (글로벌 점유율 80%)

선단공정에서 원자현미경 수요 증가에 따른 수혜

EUV 마스크 리페어장비 (EUV 마스크 제조사 중심 판매에서 반도체 제조사로의 고객사 확장성)

연구용보다 마진율이 2배 높은 산업용 원자현미경 매충 비중 확대

ㅁ. 기가비스

서버용 FC-BGA 기판 내층 검사장비 글로벌 1위 업체

TSMC 패키징 기판 협력업체 (이비덴, 유니마이크론) 및 난야PCB, 삼성전기, 젠딩, 신코덴키가 고객사

고마진 (OPM 25~40%) 구조 지속

동종업계 대비 탄탄한 재무구조 보유

5. 신공정 전환에 따른 투자 아이디어

5. 반도체 CAPEX 전망

디램에 CAPEX 집중. AI반도체 시장이 성장하면서 DDR5와 HBM3E 생산을 위한 투자가 확대 될 전망.

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