(펌글) 한미반도체 3Q21 실적 체크

삼성증권의 한미반도체 보고서입니다. 한미반도체는 반도체 후공정 검사장비 업체로 높은 기대에 충족하는 3분기 실적을 달성했습니다. 패키징 난이도가 높아지고 미세공정으로 증설투자비용도 크게 상승하면서 후공정 외주 물량이 크게 늘어나 수혜를 받고 있습니다. 여기에 패키징쏘 내재화에 따른 마진 개선과 제품 다변화 가능성까지 감안하면 이익레버리지가 높아지기 좋은 환경과 구조입니다. 다만 고객사의 설비투자 증설이 매년 신기록을 갱신할 수는 없기 때문에 이익의 사이클이 존재한다는 점, 그리고 올해까지의 성장분은 주가에 어느정도 반영됐다고 생각되는 점은 참고해야 겠습니다. 대만의 후공정 밸류체인 업체들이 성장한 스토리를 적용시킨다면, 국내 후공정 업체들도 장기적으로로 성장 여력이 있다고 생각됩니다.

1.     기대 수준의 3Q21 실적 달성

A.     매출액이 일부 4분기로 딜레이되며 당사 추정 대비 약 4% 수준 소폭 하회하였으나 영업이익은 고무적인 마진율(33.7%)과 함께 당사 추정치를 소폭 상회 (전반적으로 매출, OP 모두 부합 수준). Camera Module 부분의 이익률 상승과 FCBonder 매출과 Spare부분의 매출 상승이 주요인이라는 판단. 4분기 경우 매출액 1,117억원과 영업이익 354억원을 가정 (21년 매출액 3,831억원, 영업이익 1,220억원 전망)

2.     후공정의 확장 스토리가 중장기 성장 동력

A.     동사의 신규 장비의 경우 'Advanced 패키징'이라는 후공정의 구조적 성장과 맞닿아 있음. 스트립 그라인더와 비젼 인스펙션에 대한 성장률은 연간 20% 이상 수준 (Advanced 패키징의 향후 5년 CAGR 성장률 수준)이 나올 수 있다는 추정. 또한 동사의 VP장비에서도 VP 8.0 비중의 확대(ASP 약 50% 프리미엄 추정) 스토리는 FC-BGA 투자 확대와 맞닿아 있음. 21년 VP 8.0 장비의 VP 내 비중 10%, 22년 약 20% 수준까지 확대가 나올 수 있다는 판단

3.     글로벌 후공정 투자 수혜는 22년에도 이어진다

A.     동사의 고객군은 대부분 글로벌 OSAT업체로 판단되나, IDM/파운드리업체 직납도 일부 존재. 따라서 글로벌 반도체 소자업체들의 후공정 투자 확대, 그리고 OSAT업체들의 투자 확대 수혜를 모두 누릴 수 있음. 특히나 최근 나타나는 인텔/TSMC/삼성전자의 Capex 확대, 그리고 OSAT업체들의 22년까지 이어질 투자 사이클에서 수혜가 나타날 것. 국내에서 후공정 업체 중 다양한 고객사를 확보하며 글로벌 후공정 투자의 수혜를 누릴 수 있는 소수의 후공정 업체 중 하나

4.     투자포인트① 글로벌 후공정 투자의 수혜

A.     첫 번째 투자포인트는 글로벌 후공정 장비시장이 구조적으로 확대 기조가 나타날 가능성이 크다는 점이다. 동사의 장비군 확대나 타겟시장 확대 없이도 후공정 시장의 구조적인 확대 속 실적 개선 가능성이 있다는 점이 매력포인트라고 판단된다. (TAM의 확대)

B.      해당 포인트가 동사에게 차별화된 이야기는 아니지만, 국내 후공정 장비 업체 중에서는 차별화 될 수 있는 요소라고 생각된다. 대부분의 국내 후공정 장비업체들은 국내 반도체 소자업체들이나 국내 OSAT 업체의 캐팩스와 실적이 연동되는 경우가 많다. 반면 동사는 고객군이 한국 OSAT나 한국 IDM/파운드리사 직납 대비 오히려 해외 OSAT업체 비중이 굉장히 크기 때문에 글로벌 투자 확대의 수혜를 고스란히 누릴 수 있는 국내에 몇 안되는 후공정 장비업체이다. 따라서 글로벌 후공정 투자 확대가 동사에게 차별적 투자포인트로 적용 가능하다는 판단이다.

C.      실제 Besi에 따르면 Assembly시장은 CAGR (2019~2023) 19%가 나타날 것으로 전망되며, 동사가 참여하고 있는 Die Attach시장은 26%, 패키징 시장은 14% 수준이 전망되는 만큼 23년까지 이어질 Assembly 시장의 구조적 성장의 수혜를 누릴 것으로 판단된다

D.     동사의 고객순은 글로벌 OSAT업체의 매출 순위와 비슷하다고 판단된다. 특히나 최근 중국의 OSAT업체들의 성장이 돋보이며, 해당 성장의 수혜를 한미반도체가 많이 가져오고 있다는 판단이다.

E.      이와 더불어 21년과 22년 OSAT업체의 캐팩스 컨센서스는 지속 상향되고 있으며 해당 분위기는 동사의 실적 가이던스 및 컨센서스 상향에 지속 기여할 것이라 판단한다

5.     투자포인트 ② 패키징쏘 내재화 통한 마진 개선

A.     현재 후공정 패키징 쏘잉을 위한 장비군 (VP장비 등)에서 디스코의 마이크로쏘의 리드타임이 길어지면서 VP장비까지 리드타임이 9개월 이상까지 길어지고 있는 모습이 포착되고 있다. 결국 이러한 패키징 싱귤레이션 관련 장비의 리드타임이 길어지는 원인은 디스코의 마이크로쏘 납품이 늦어지는 이슈가 가장 크다고 생각한다. 따라서 고객사 입장에서도 리드타임을 줄여주기를 원하며 이러한 고객사의 니즈와 맞물려 한미반도체가 그동안 개발해온 마이크로쏘(패키징쏘)가 내재화될 가능성이 높아지고 있는 모습이다. 마이크로쏘는 VP장비에 쓰이는 패키징쏘 장비로 원가의 약 30%~40% 수준을 차지하는 것으로 추정되며 디스코사에서 납품을 받았었다. Disco사에서 납품을 받는만큼 Disco 마이크로쏘 리드타임 증가는 동사 장비 리드타임이 길어지는데 가장 큰 원인 중 하나였다.

B.      당사는 9월부터 점진적으로 한미반도체의 마이크로쏘 내재화가 나타날 것이라 생각한다. 이 경우, 동사의 VP장비 마진 개선과 리드타임 축소효과가 동시에 나타나게 될 것이라 판단된다

C.      당사는 한미반도체의 패키징쏘 내재화에 대한 가정을 21년 9월부터 적용하였다. 21년에는 VP 장비 내 10%를 내재화, 22년 30%, 23년에는 100% 내재화를 가정하였다. 이에 따라 동사의 VP내 GPM 개선효과(원가절감효과)는 21년 1%pt, 22년 2%pt, 23년 4%pt 수준이 나타날 것으로 전망된다.

6.     투자포인트 ③ 가시화되는 아이템 다변화 가능성

A.     동사의 주력 제품은 과거부터 현재까지 Vision Placement 장비이다. 다만 최근에는 EMI Shield 비중이 확대되고 있는 모습을 주목할 만하다. EMI Shield는 전자파 간섭으로 인한 기기 간 교란 증가 및 인체 유해성 이슈 등으로 인해 전자파 차단을 위해 등장하였다. 전방시장은 웨어러블 기기 및 무선이어폰 등 IoT 관련된 소형 IT기기들이라고 판단된다. 특히 1)전자기기의 경박단소화, 2)5G 고주파 환경의 등장, 3)IoT시대 속 다양한 사물간 통신에 따른 전자파 및 노이즈 차단 필요성이 확대와 함께 성장하고 있는 부문이다

B.      동사가 본더 장비군에서도 매출 비중을 확대해나갈 가능성이 있다고 생각한다. 현재 본딩장비에서 FC(Flip-Chip)-BONDER를 주력으로 하고 있으며 FC-BONDING의 경우 리드프레임 이후 나타나는 패키징 본딩 방식으로, 성장률이 높은 IC 패키징 방법이다. 그리고, 동사는 과거 17년~18년 하이닉스로 TC-BONDER(TSV용) 장비를 납품한 이력이 있다. 아직 표준화 장비가 정해지진 않았으나 해당 장비 납품이력을 토대로 TSV를 활용한 HBM시장 확대가 나타날 경우, 해당시장에 추가적으로 납품 가능성도 주목해 볼 만하다. 해당 Bonding 장비군의 시장 경우 글로벌 BESI가 강자로 자리잡고 있다. 해당 부문 내 동사의 Advanced 패키징 기여하는 본딩 장비군에서의 매출 확대가 나타날 경우 경쟁사와의 멀티플 갭을 축소시킬 수 있는 요인이 될 것이라고 생각한다.

C.      마지막으로, 향후 동사가 노려볼 수 있는 신규아이템들을 고려해볼 경우, 웨이퍼쏘잉과 비젼 인스펙션 등의 장비군까지 확대할 수 있을 것이라고 판단한다. 마이크로쏘 내재화를 통해 패키징 싱귤레이션 장비군에서 레퍼런스를 확보한다면, 향후 웨이퍼쏘잉을 위한 싱귤레이션 장비군까지 넓혀 나갈 수 있을 것이라 생각한다. 다만 웨이퍼쏘잉 장비 경우도 메카니컬 방식이 주가 될 것이다 (동사의 패키징쏘가 메카니컬 방식이기 때문). Advanced향 보다는 Legacy 방식의 웨이퍼 쏘잉 방식이지만, 큰 타겟시장 진입으로서 매력있는 이야기라고 생각한다

7.     22년과 중장기 성장성은 유효

A.     올해의 경우 이미 동사가 공시한 매출액 3,900억원 전후 수준의 매출 달성에 대한 부분은 투자자들이 주가에 반영하였다는 판단. 따라서 시선은 내년에 쏠려있으며 추가적인 업사이드에 대한 고민이 많을 것.

B.      다만 중장기 Advanced 후공정 고성장 스토리에 기여하는 부분이 점차 확장되는 부분과 이익률과 배당의 상승 트렌드는 국내외 투자자들의 관심을 지속 이끌 수 있다는 판단. 22년 매출액 4,430억원(+16% y-y)과 영업이익 1,420억원 (y-y +17%)를 추정.

C.      후공정에서는 지속 Named 업체에 주목할 필요. 후공정의 확장과 고도화되는 분위기 속 Quality 업체의 M/S 상승 트렌드와 신규 아이템의 확장은 지속될 것