(2022.06) 한미반도체 - 아직 성장을 멈춘 건 아니다.

 

1. 2022년 1분기 실적 리뷰 및 최근 주가현황

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작년에 파운드리 사업에 대한 기대감으로 시장의 기대감을 많이 받던 종목이나 작년 말 이후 다른 반도체 장비와 마찬가지로 주가가 꽤 많이 하락했다.

 

해당 종목의 매출에 결정적으로 영향을 끼치는 전방산업은 시스템 LSI와 같은 비메모리 업황으로 AI/자율주행차/IoT/가상화폐와 같은 IT투자 붐으로 아직까지는 영업환경이 우호적이다.

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비메모리투자가 진행되면 OSAT와 같은 외주업체까지 투자확대가 진행되고, OSAT나 파운드리 회사가 장비투자시 한미반도체 장비를 구매하는 식이다.

 

이러한 우호적인 영업환경에 불구하고 최근 한미반도체의 매출성장이 정체되는 이유는 (1Q22매출 632억, -10.9% YoY) tsmc가 선단공정(자체 패키징)에 대한 투자를 집중하고 OSAT로의 외주물량을 늘리지 않았기 때문이다. 또한 상반기 중국 도시 봉쇄와 장비 반입 지연이 영향을 미쳤다고 한다.

 

-중국 매출비중 21년 38% ->22년 18% 감소

-중국 락다운 등 외부 요인으로 매출 지연

-현재 수주잔고 YoY 30% 증가 수준

-국내외 FCBGA 투자증가 및 DDR5 전환으로 OSAT 투자 확대로 인한 오더컷은 제한적

-MSVP 부품 내재화로 OPM 33.6% 개선(1분기 매출중 내재화 비중 20%)

-1조원 시장인 Wafer saw 시장 진입

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앞에 애기한 이유로 매출성장은 꺽였으나 마이크로쏘와 같은 주요 부품을 내재화하여 영업이익률이 더욱 개선되어 영업이익(213억) 은 성장했다.

 

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영업활동에 의한 현금흐름은 전년 분기에 비해 개선되었다.

 

2. 주가 전망

 

전방수요에 대한 우려로 올해 말까지는 주가 상승이 제한적인 꺼라고 한다.

하나, 수주잔고가 계속 늘어나고 있고 장기적으로 파운드리 업황이 좋아지리라고 보여지기 때문에 내년 상반기 전에 업사이드 모멘텀을 확보하리라 본다.

 

 

3. 사업개요

 

자체 기술로 설계, 제작, 조립, 검사, Test하는 수직계열화 방식의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보하여 국내외 320여개의 글로벌 반도체 관련 제조업체( IDM, OSAT 포함 )에 장비를 공급

 

반도체제조용장비 (VISION PLACEMENT, EMI SHIELD VISION ATTACH / DETACH, TSV DUAL STACKING TC BONDER, FLIP CHIP BONDER, LASER MARKING/CUTTING/ABLATION/DRILLING 등) 를개발해국내외유수의반도체기업에공급

1998년출시한 '비전플레이스먼트(VISION PLACEMENT)'는반도체패키지의절단→세척→건조→ 2D / 3D VISION 검사→선별→적재까지처리해주는반도체제조공정의필수장비로서당사의장비가 2000년대중반부터세계시장점유율 1위를지키고있으며, 2016년부터국내외에제조라인을보유한글로벌반도체기업에공급하기시작했던EMI SHIELD(전자기파차폐) 장비의경우애플, 퀄컴, 브로드컴등글로벌 IT기업들이 5G 통신과메타버스, 스마트폰, 스마트워치, 무선이어폰, 자율주행및 V2X(차량사물통신) 등 IT기기반도체칩과자동차전장화에도 EMI SHIELD 공정을적극도입하면서장비수요도늘어나고있으며이로인해 EMI SHIELD 장비가한미반도체의전체매출성장에크게기여할것으로기대

 

특히 2021년 6월, 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는데 성공하여 그간 일본기업에 의존하던 패키지 Saw 분야에서 수입대체 효과와 내재화에 따른 수급 불확실성 해소, 신속한 납기 대응으로 인한 이익개선 효과를 기대

 

 

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마이크로쏘가원가절감이큼을알수있음.

 

세계 시장점유율 1위인 EMI Shield (전자기파 차폐)장비는 5G와 같은 통신인프라 발전과 더불어 글로벌 수요가 지속 증가할 것으로 보이며, 스마트기기에서 메타버스, 사물인터넷(IoT), 자율주행차와 같은 4차산업의 다양한 범위까지 확장되어 적용될 것으로 기대하며, 향후 매출성장을 기대

 

(4) 주요매출처

 

현재 당사가 확보하고 있는 고객사로는 글로벌 반도체 기업인 ASE, AmKor, Infineon, ST Micro, SPIL, PTI, Skyworks 등과 중국 JCET, Huatian Technology, Nantong Fujitsu, SK하이닉스(충칭), Luxshare 등이 있으며 국내의 경우 JCET스태츠칩팩코리아, ASE코리아, Amkor코리아, SK하이닉스, 삼성전기, 삼성전자, LG이노텍, 코리아써키트. SFA반도체, 시그네틱스, 네패스 등이 있습니다.

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4. 주요 제품

 

(1) MVSP 장비 ( 전체 매출의 75%)

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(2) 본딩장비

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(3) 카메라 검사장비 및 전자기파 차폐장비

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가장 수익성이 좋은 제품인 카메라모듈 검사장비를 미국 애플사에 납품하는 듯 하다. 애플이 자율주행차에 진출하면 전장용 검사장비로도 진출이 예상된다고 한다.

 

5. 실적전망

 

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증권사 컨센이 전방산업에 대한 우려로 인해 매출액 성장이 꺽여 정체된 듯하다.

영업이익률은 믿을수 없는 숫자인 33.5%로 Q만 회복되면 성장이 다시 시작될 듯하다.