(산업공부) 비메모리 톺아보기, 삼성 파운드리 대규모 투자시기?_KTB

2Q21부터 파운드리업계는 본격적으로 가격을 인상하고 장기계약 비중을 확대하고 있다. 최첨단 5nm부터 수급이 여유로웠던 28nm까지 전공정에 걸쳐 숏티지가 발생했다. 업계 증설 계획을 고려하면 숏티지는 적어도 2022년 상반기까지 지속될 전망이다.

​삼성전자는 TSMC와 기술 격차를 축소하기 위해 GAA 개발에 공을 들이고 있다. 이에 삼성전자를 최선호주로 제시하고 관심주로 파운드리업체인 DB하이텍, GAA 및 EUV소재업체인 솔브레인과 에스앤에스텍을 제시한다.

세계 파운드리시장 TSMC독주

시장조사기관 TendForce는 1Q21 파운드리 시장 점유율을 TSMC 55%, 삼성전자 17%로 제시했다. 격차가 더 커진 셈이다. 매출로 보면 TSMC는 AMD와 MediateK물량 증가로 2% 증가한 반면, 삼성전자는 Austin 정전 여파로 2% 감소한 것으로 파악됐다. 중국업체를 살펴보면 SMIC는 자국과 퀄컴 수주 확대에 힘입어 12% 증가했다.

1) 파운드리기술 격차 확대 :

삼성전자는 EUV 공정 도입에도 불구하고 TSMC와 기술 격차가 커지고 있다. 특히 5LPE 공정을 통해 퀄컴 Snapdragon888 물량을 단독 수주했으나 저조한 공정 수율과 Chip발열 및 성능 이슈로 한계가 나타났다. 퀄컴의 차기모델(SM8450)도 삼성전자가 단독으로 양산할 것으로 보이나 그 뒤 모델인 SM8550는 TSMC와 이원화가 진행될 것으로 예상된다.

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2) 패키징기술 열위 :

팹리스업계 Chiplet 구조 설계 도입이 활발하다. 전공정과 함께 패키징 중요성이 부각되고 있다. Chiplet은 점차 커지는 단일 칩을 분할해서 효율적으로 양산하고 패키지로 묶는 개념이다. 최근 AMD뿐만 아니라 Intel도 Chiplet을 도입했다. 삼성과 TSMC 기술력 격차는 전공정보다 후공정에서 더 크다.

​파운드리는 메모리보다 수주산업 성격이 짙다. 따라서 추가 수주가 가시화한 업체는 공격적으로 투자할 수 있지만 그렇지 못한 기업은 투자의사 결정이 어려울 수밖에 없다.

TSMC는 중장기 AMD의 시장 점유율 확대와 인텔 아웃소싱, 애플 M Processor 물량이 증가하고 있다. 퀄컴의 이원화를 기반으로 대만 본토 양산 의존도를 줄이기 위해 앞으로 증설은 미국으로 분산할 계획을 세웠다.

​SMIC와 Huahong은 미중무역분쟁 뒤 자국 팹리스 수요를 담당하기 위해 공격적으로 증설을 추진하고 있다. 중국업체는 사실상 EUV도입이 불가능하기 때문에 선단 공정 진입은 어렵지만 중장기적 관점으로 보면 자국 장비와 소재업체에 투자하는 등 기술자립화에 주력하고 있다.

​삼성전자 파운드리는 시장 기대에도 불구하고 아직까지 대규모 투자가 나오지 않았다. 다만 TSMC의 숏티지 낙수효과에 더불어 EUV 중국 수출 금지에 따른 기술장벽이 견고해 현재 2위의 안정적으로 유지될 수 있을 것이다. 2022년부터는 차세대 공정 GAA 선도입으로 TSMC와 기술경쟁이 치열해질 것이다.

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[더구루=홍성일 기자] 퀄컴의 차세대 주력 애플리케이션프로세서(AP) SM8450의 정보가 일부 공개됐다. 업계에서는 해당 칩셋이 삼성전자에서 생산할 것으로 보고 있다. 유명 IT 팁스터인 에반블라스는 3일(현지시간) 트위터를 통해 퀄컴의 차세대 칩셋에 대한 정보를 공개했다. 퀄컴을 해당 칩셋을 테스트 중이며 코드명은 와이피오(Waipio)다. 에반 블라스

https://www.theguru.co.kr/news/article.html?no=22062 

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​출처 : 선사판후이판 블로그