반도체 제조공정
반도체 제조공정
전공정 - 1) 웨이퍼 제조
반도체 전공정 - 1. 웨이퍼 제조 (tistory.com)
반도체 전공정 - 1. 웨이퍼 제조
1)웨이퍼 제조 웨이퍼 제조는 해외 업체(신야츠,숨코)가 50프로 이상을 담당하고 있으며 국내에서는 SK실트론이 세계시장점유율10프로 정도를 담당하고 있다 https://youtu.be/ad-fZDchlo0 이산화규소와
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전공정 - 2) 산화공정
반도체 전공정 - 2.산화공정 (tistory.com)
반도체 전공정 - 2.산화공정
2)산화공정 잉곳에 의해 만들어진 웨이퍼는 전기가 통하지 않는 부도체 상태이다 그래서 반도체 형질로 변화를 시키기 위해서는 여러 공정을 거치는 가장 기초단계가 산화공정이다 웨이퍼에
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전공정 - 3) 포토공정
반도체 전공정 - 3. 포토공정 (tistory.com)
반도체 전공정 - 3. 포토공정
3)포토공정(패터닝과 같은말) 빛을 이용하여 웨이퍼에 포토레지스트(PR)를 특정한 모양으로 패터닝하는 공정 3-1)웨이퍼 준비 웨이퍼 표면에 HMDS 라는 물질을 도포하여 수분을 제거 웨이퍼 표면에
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전공정 - 4) 식각공정
반도체 전공정 - 4. 식각
4)식각(etching) 하이닉스나 삼성전자가 장비에 투자하는 금액중에 40%정도가 식각장비 구매에 쓰이고 있으며 전체 공정의 30%정도를 차지한다 미세패턴은 모두 플라즈마 식각을 사용한다 선택비 =
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전공정 - 5) 증착공정
반도체 전공정 - 5. 증착
5) 증착(Dsposition) = 박막 디벨럽님 유튜브 참조 5-1)박막(thin film 조건 전기적 특성 -절연성(부도체)이면 절연성이 좋아야 되며 전도성(도체)이라면 전도성이 좋아야됨 핀홀이나 크랙이 없어야함 스
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전공정 - 6) 금속배선
반도체 전공정 - 6. 금속배선 (tistory.com)
반도체 전공정 - 6. 금속배선
6)금속배선 상재리님 블로그 참조 mim : 메탈 인슐레이터 메탈(쉽게 생각하면 케패시터) imd : inter metal dielectric :금속 배선의 합선방지 절연체,물리적 보안,구조물 (sioh:c ,공기) ild : inter layer diel..
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전공정 - 7) 이온주입
반도체 전공정 - 7. 이온주입 (tistory.com)
반도체 전공정 - 7. 이온주입
7)이온주입(도핑) 반도체에 전도성을 부여하기 위해 웨이퍼에 불순물(도판트)을 주입(도핑)하는 공정으로 이온주입 장비를 이용하여 입자를 가속시켜(전기장) 웨이퍼에 주입하는 공정 순수한 반
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반도체 전공정 - 8. EDS(electrical die sorting) (tistory.com)
반도체 전공정 - 8. EDS(electrical die sorting)
8)EDS(electrical die sorting) : 웨이퍼 상태에서 각 칩상태를 점검하는공정 상재리님 블로그 참조 지금까지 반도체 공정중 전공정에 대해서 알아봤습니다
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