반도체 후공정-잘 벌고 잘 쓴다
https://blog.naver.com/gkswldn0902/222466446387
국내 비메모리 OSAT 산업의 기회
메모리 반도체에 대한 전망악화로 반도체가 5월 이후로 또다시 두들겨 맞은 하루였다. 개인적으로는 반도체...
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국내 비메모리 OSAT 산업의 기회
메모리 반도체에 대한 전망악화로 반도체가 5월 이후로 또다시 두들겨 맞은 하루였다. 개인적으로는 반도체...
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이번 주 스터디를 위한 OSAT 산업 공부 중..
OSAT는 Outsourced Semiconductor Assembly and Test의 줄임말
결국 Test와 Assembly 두 공정이 있다고 볼 수 있다.
*주로 언급되는 시스템 반도체 정리(출처 : 삼성반도체이야기 이외)
1)PMIC(Power Management IC)
-전력제어 칩이라고 불리는 반도체
2)DDI(Display Driver IC)
-디스플레이 구동칩
-디스플레이 하나의 화소에는 빛의 삼원색인 적녹청(RGB)를 표시하는 부화소가 3개씩 있다. 이 부화소마다 하나의 트랜지스터가 설계되어 있는데 DDI는 바로 이 트랜지스터를 조종하는 역할을 한다.
3)CIS(CMOS Image Sensor)
-이미지센서는 피사체 정보를 읽어 전기적인 영상신호로 변환해주는 장치이다. 빛 에너지를 전기적 에너지로 변환해 영상으로 만드는데, 카메라의 필름과 같은 역할
-CMOS 이미지센서는 신호를 전압 형태로 변환해 전송하는 방식으로, 일반 반도체 공정인 CMOS 공정을 사용하기 때문에 가격 경쟁력이 있다. 또한 이미지센서와 주변 회로를 원칩화할 수 있어 소형화 및 관리가 용이하다.
4)AP(Application Processor)
-모바일용 메모리 칩
-각종 애플리케이션 작동과 그래픽 처리를 담당하는 핵심 반도체
-컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)의 기능과 메모리, 하드디스크, 그래픽 카드 등 기타 장비의 연결을 제어하는 칩셋의 기능을 모두 포함하고 있는 SoC(System on Chip)
5)RF(Radio Frequency)
-채널을 선택하면 해당되는 주파수 대역을 골라내는 기능을 가진 반도체
-안테나를 통해 해당 신호를 수신한 다음 아날로그 신호의 잡음을 제거하고 미약한 신호를 증폭시켜준다.
6)SoC(System on Chip)
-전체 시스템을 칩 하나에 담은 기술집약적 반도체.
-여러 기능을 가진 기기들로 구성된 시스템을 하나의 칩으로 만드는 기술이다. 연산 소자(CPU), 메모리 소자(D램, 플래시 등), 디지털신호처리 소자(DSP) 등 주요 반도체 소자를 하나의 칩에 구현해 칩 자체가 하나의 시스템이 되도록 하는 것이다.
21.09.23 한국투자증권 임예림연구원
1.테스트
테스트 과정의 종류
1)웨이퍼 테스트(probe 테스트)-웨이퍼 상태에서 테스트
2)패키징 테스트(파이널 테스트)-칩 상태에서 테스트
3)모듈 테스트-최종 모듈 상태에서 테스트
*패키징 테스트가 가장 어렵고 단가가 비쌈
*최근에는 하이엔드 SoC(System on Chip)에서 웨이퍼 테스트의 난이도와 단가가 올라가는 중
시스템 반도체는 칩마다 검사 항목이 다르고, 필요따라 선택적으로 진행.
PMIC는 웨이퍼 테스트까지만 진행
AP칩은 웨이퍼 테스트부터 모듈 테스트까지 모두 진행
테스트산업은 영업이익률이 높음
1)초기 대규모 투자 이외에는 감가상각비와 인건비를 제외하고는 비용부담이 거의 없음
2)단 장치 산업이기 때문이 일정 수준 이상의 가동률이 필요
3)제품 수주가 관건
국내 OSAT 업체의 주 고객은 삼성전자 LSI사업부. 제품은 PMIC, DDI, CIS, 모바일AP
OSAT업체는
1)패키징과 테스트를 모두 수행하는 턴 키 업체
-PMIC와 DDI는 네패스와 엘비세미콘이 턴 키 후공정 외주를 담당
2)테스트만을 수행하는 테스트 외주 업체
-CIS, AP, RF 하이엔드는 삼성이 직접 패키징, 테스트는 외주만
-하나마이크론과 엘비세미콘 : AP와 CIS 테스트 외주
보고서 케파 그래프로 따지면
DDI : 엘비세미콘
PMIC : 네패스 아크
SoC(AP) : 테스나>네패스 아크>엘비세미콘>하나마이크론
CIS : 테스나>엘비세미콘
RF테스터 : 하나마이크론>테스나>네패스아크
2.이미지센서
현재까지 CIS의 주 수요처는 스마트폰 카메라. 스마트폰에 카메라가 증가할수록 CIS의 수요는 증가한다.
차량용 이미지센서는 향후 개화하는 시장. 단 삼성전자의 점유율은 아직 매우 미비하기 때문에 열릴 수 있다 정도로 체크할 것.
CIS는 여러가지 칩을 적층해야하고, 디램도 탑재하기 때문에 상당히 까다로운 반도체. 따라서 테스트에도 고가의 장비가 필요하다.
3.모바일 AP
AP는 결국 정체된 스마트폰 시장에서 땅따먹기 싸움. 엑시노스가 계속 점유율이 떨어져 왔는데 다음 2200에서 점유율이 회복한다는데 배팅을 한다는 의미라고 봐야할 듯 하다.
다만 그 근거로 나오는 것들이 파운드리 수율 개선, 안정적인 공급, GPU성능 개선인데...
파운드리 수율이 올초에 내내 헤맸던 것, 4나노 공정에서 만들어진다는 것, 삼성 파운드리 케파가 아직 늘지 않았다는 점에서 과연 가능할 것인가... 여기에 GPU성능 개선은 의미있겠지만 AP에서 GPU만 개선된다고 AP가 좋아지는게 아닌 만큼 보수적으로 지켜봐야하지 않나 싶다. 당장 S20과 S21에서 발열이슈를 생각하면...
https://www.youtube.com/watch?v=q-KLfyZM-mo
결론
RF나 DDI, PMIC의 설명, 그리고 패키징에 관한 설명이 부족해서 좀 아쉬웠다.
전반적으로 삼성 LSI사업부를 긍정적으로 바라보는 관점에서 작성된 레포트라는 느낌을 지울 수 없다. 분명 삼성이 파운드리사업을 계속 키워나갈 것이기 때문에 국내 OSAT업체들은 수혜를 받을 것이다. 허나, 삼성전자의 파운드리 성장이 예상과 다르게 지지부진하다는 소식이 계속 들려왔음을 감안하면 과하게 좋게 보고 있는 것이 아닌가 싶다.
개별기업단에서 차별화가 커질 시기가 아닐까 싶다. 당장의 내러티브를 보기 보다는 가동률이라든가 숫자가 찍히는 곳 위주로 잘 찾아봐야겠다는 생각