반도체 전공정/후공정 관련기업

 

[반도체 제조 공정]

반도체 공정은 8대 공정으로 분류되며, 먼저 웨이퍼를 제조하고 산화, 포토, 식각, 박막, 금속배선 공정을 반복해 트랜지스터와 절연층을 형성한다.

반도체 소자 별 구조가 다르기 때문에 공정 순서 또한 상이하지만, 포토, 식각, 박막증착, 공정장비 비용은 전체 공정장비의 60%이상을 차지하며, 가장 중요한 공정으로 분류된다.

전공정 이후 후공정 EDS(Electrical Die Sorting)와 패키징 공정을 거처 반도체가 완성된다.

#반도체전공정관련주

#세메스 $에이피티씨 $피에스케이 $원익IPS $유진테크 $테스 $이오테크닉스 $주성엔지니어링 $케이씨텍 $엘오티베큠 $유니셈 $파크시스템스 $오로스테크놀로지

 

#반도체후공정관련주

#세메스 $유니테스트 $이오테크닉스 $AP시스템 $테크윙 $엑시콘 $넥스틴 $리노공업 $와이아이케이 $한미반도체

 

$신영증권